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FPGA 与可编程逻辑

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XC5VLX30T-1FFG323C

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-323

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.27 Mbit、输入／输出数 172 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-323 封装。
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XC5VLX30T-1FFG323I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-323

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.27 Mbit、输入／输出数 172 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-323 封装。
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XC5VLX30T-1FFG665C

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-665

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.27 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-665 封装。
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XC5VLX30T-1FFG665I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-665

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.27 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-665 封装。
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XC5VLX30T-2FF323I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-323

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.27 Mbit、输入／输出数 172 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-323 封装。
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XC5VLX30T-2FF665I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-665

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.27 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-665 封装。
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XC5VLX30T-2FFG665C

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-665

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.27 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-665 封装。
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XC5VLX30T-2FFG665I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-665

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.27 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-665 封装。
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XC5VLX30T-3FFG665C

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-665

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.27 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-665 封装。
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XC5VLX50-1FFG1153C

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1153

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.69 Mbit、输入／输出数 560 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz，采用 FBGA-1153 封装。
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XC5VLX50-1FFG1153I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1153

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.69 Mbit、输入／输出数 560 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz，采用 FBGA-1153 封装。
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XC5VLX50-1FFG324C

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-324

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.69 Mbit、输入／输出数 220 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz，采用 FBGA-324 封装。
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XC5VLX50-1FFG324I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-324

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.69 Mbit、输入／输出数 220 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz，采用 FBGA-324 封装。
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XC5VLX50-1FFG676C

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.69 Mbit、输入／输出数 440 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz，采用 FBGA-676 封装。
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XC5VLX50-1FFG676I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.69 Mbit、输入／输出数 440 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz，采用 FBGA-676 封装。
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XC5VLX50-2FF1153I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1153

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.69 Mbit、输入／输出数 560 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz，采用 FBGA-1153 封装。
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XC5VLX50-2FF676I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.69 Mbit、输入／输出数 440 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz，采用 FBGA-676 封装。
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XC5VLX50-2FFG1153C

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1153

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.69 Mbit、输入／输出数 560 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz，采用 FBGA-1153 封装。
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XC5VLX50-2FFG1153I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1153

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.69 Mbit、输入／输出数 560 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz，采用 FBGA-1153 封装。
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XC5VLX50-2FFG324I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-324

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.69 Mbit、输入／输出数 220 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz，采用 FBGA-324 封装。
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