XC5VSX50T-1FF1136I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1136
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.64 Mbit、输入／输出数 480 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-1136 封装。FPGA 与可编程逻辑
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
27,592 条型号记录XC5VSX50T-1FF665C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-665
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.64 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-665 封装。XC5VSX50T-1FF665I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-665
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.64 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-665 封装。XC5VSX50T-1FFG1136C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1136
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.64 Mbit、输入／输出数 480 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-1136 封装。XC5VSX50T-1FFG1136I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1136
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.64 Mbit、输入／输出数 480 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-1136 封装。XC5VSX50T-1FFG665C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-665
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.64 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-665 封装。XC5VSX50T-1FFG665I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-665
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.64 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-665 封装。XC5VSX50T-2FF1136I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1136
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.64 Mbit、输入／输出数 480 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-1136 封装。XC5VSX50T-2FF665C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-665
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.64 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-665 封装。XC5VSX50T-2FF665I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-665
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.64 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-665 封装。XC5VSX50T-2FFG1136C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1136
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.64 Mbit、输入／输出数 480 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-1136 封装。XC5VSX50T-2FFG665C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-665
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.64 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-665 封装。XC5VSX50T-2FFG665I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-665
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.64 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-665 封装。XC5VSX50T-3FFG665C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-665
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.64 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-665 封装。XC5VSX95T-1FF1136C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1136
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 8.58 Mbit、输入／输出数 640 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-1136 封装。XC5VSX95T-1FF1136I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1136
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 8.58 Mbit、输入／输出数 640 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-1136 封装。XC5VSX95T-1FFG1136C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1136
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 8.58 Mbit、输入／输出数 640 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-1136 封装。XC5VSX95T-1FFG1136I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1136
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 8.58 Mbit、输入／输出数 640 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-1136 封装。XC6SLX100-2FG484I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.71 Mbit、输入／输出数 326 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 FCBGA-484 封装。XC6SLX100-2FGG676I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.71 Mbit、输入／输出数 480 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 FBGA-676 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。