ChipSourceHub 美芯科技
English发起询盘

FPGA 与可编程逻辑

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

27,592 条型号记录
每页 20 条

XC5VFX70T-1FFG1136I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1136

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.2 Mbit、输入／输出数 640 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-1136 封装。
查看资料 询价

XC5VFX70T-1FFG665C

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-665

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.2 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-665 封装。
查看资料 询价

XC5VFX70T-1FFG665I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-665

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.2 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-665 封装。
查看资料 询价

XC5VFX70T-2FF1136I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1136

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.2 Mbit、输入／输出数 640 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-1136 封装。
查看资料 询价

XC5VFX70T-2FF665I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-665

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.2 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-665 封装。
查看资料 询价

XC5VFX70T-2FFG1136C

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1136

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.2 Mbit、输入／输出数 640 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-1136 封装。
查看资料 询价

XC5VFX70T-2FFG1136I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1136

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.2 Mbit、输入／输出数 640 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-1136 封装。
查看资料 询价

XC5VFX70T-2FFG665C

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-665

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.2 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-665 封装。
查看资料 询价

XC5VFX70T-2FFG665I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-665

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.2 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-665 封装。
查看资料 询价

XC5VLX110-1FF676C

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.5 Mbit、输入／输出数 440 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz，采用 FBGA-676 封装。
查看资料 询价

XC5VLX110-1FF676I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.5 Mbit、输入／输出数 440 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz，采用 FBGA-676 封装。
查看资料 询价

XC5VLX110-1FFG676C

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.5 Mbit、输入／输出数 440 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz，采用 FBGA-676 封装。
查看资料 询价

XC5VLX110-1FFG676I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.5 Mbit、输入／输出数 440 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz，采用 FBGA-676 封装。
查看资料 询价

XC5VLX110T-1FF1738C

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1738

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.2 Mbit、输入／输出数 680 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FCBGA-1738 封装。
查看资料 询价

XC5VLX110T-1FFG1136C

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1136

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.2 Mbit、输入／输出数 640 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-1136 封装。
查看资料 询价

XC5VSX35T-1FFG665C

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-665

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.95 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-665 封装。
查看资料 询价

XC5VSX35T-1FFG665I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-665

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.95 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-665 封装。
查看资料 询价

XC5VSX35T-2FFG665C

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-665

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.95 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-665 封装。
查看资料 询价

XC5VSX35T-2FFG665I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-665

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.95 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-665 封装。
查看资料 询价

XC5VSX35T-3FFG665C

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-665

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.95 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-665 封装。
查看资料 询价

型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库｜技术参数与数据手册｜ChipSourceHub 美芯科技