XC4VLX15-11SFG363I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-363
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 864 kbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FBGA-363 封装。FPGA 与可编程逻辑
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27,592 条型号记录XC4VLX25-10FF668C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-668
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.27 Mbit、输入／输出数 448 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FBGA-668 封装。XC4VLX25-10FF668I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-668
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.27 Mbit、输入／输出数 448 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FBGA-668 封装。XC4VLX25-10FFG668C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-668
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.27 Mbit、输入／输出数 448 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FBGA-668 封装。XC4VLX25-10FFG668I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-668
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.27 Mbit、输入／输出数 448 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FBGA-668 封装。XC4VLX25-10SF363I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-363
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.27 Mbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FBGA-363 封装。XC4VLX25-10SFG363C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-363
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.27 Mbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FBGA-363 封装。XC4VLX25-10SFG363I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-363
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.27 Mbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FBGA-363 封装。XC4VLX25-11FF668I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-668
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.27 Mbit、输入／输出数 448 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FBGA-668 封装。XC4VLX25-11FFG668C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-668
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.27 Mbit、输入／输出数 448 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FBGA-668 封装。XC4VLX25-11FFG668I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-668
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.27 Mbit、输入／输出数 448 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FBGA-668 封装。XC4VLX25-11SF363I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-363
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.27 Mbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FBGA-363 封装。XC4VLX25-11SFG363C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-363
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.27 Mbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FBGA-363 封装。XC4VLX25-11SFG363I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-363
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.27 Mbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FBGA-363 封装。XC4VLX25-12FF668C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-668
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.27 Mbit、输入／输出数 448 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FBGA-668 封装。XC4VLX25-12FFG668C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-668
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.27 Mbit、输入／输出数 448 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FBGA-668 封装。XC4VLX25-12SF363C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-363
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.27 Mbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FBGA-363 封装。XC4VLX25-12SFG363C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-363
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.27 Mbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FBGA-363 封装。XC4VLX40-10FF1148C
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1148
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.69 Mbit、输入／输出数 640 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FCBGA-1148 封装。XC4VLX40-10FF1148I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1148
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.69 Mbit、输入／输出数 640 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FCBGA-1148 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。