XC4VFX60-10FF672I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.08 Mbit、输入／输出数 352 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-672 封装。FPGA 与可编程逻辑
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27,592 条型号记录XC4VFX60-10FFG1152C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.08 Mbit、输入／输出数 576 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。XC4VFX60-10FFG1152I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.08 Mbit、输入／输出数 576 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。XC4VFX60-10FFG672C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.08 Mbit、输入／输出数 352 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-672 封装。XC4VFX60-10FFG672I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.08 Mbit、输入／输出数 352 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-672 封装。XC4VFX60-11FF1152C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.08 Mbit、输入／输出数 576 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。XC4VFX60-11FF1152I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.08 Mbit、输入／输出数 576 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。XC4VFX60-11FF672C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.08 Mbit、输入／输出数 352 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-672 封装。XC4VFX60-11FFG1152C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.08 Mbit、输入／输出数 576 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。XC4VFX60-11FFG1152I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.08 Mbit、输入／输出数 576 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。XC4VFX60-11FFG672C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.08 Mbit、输入／输出数 352 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-672 封装。XC4VFX60-11FFG672I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.08 Mbit、输入／输出数 352 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-672 封装。XC4VFX60-12FFG1152C
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.08 Mbit、总存储容量 4571 kB、输入／输出数 576 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V，采用 FCBGA-1152 封装。XC4VLX15-10FF668C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-668
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 864 kbit、输入／输出数 320 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FBGA-668 封装。XC4VLX15-10FF668I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-668
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 864 kbit、输入／输出数 320 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FBGA-668 封装。XC4VLX15-10SFG363C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-363
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 864 kbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FBGA-363 封装。XC4VLX15-10SFG363I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-363
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 864 kbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FBGA-363 封装。XC4VLX15-11FF668C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-668
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 864 kbit、输入／输出数 320 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FBGA-668 封装。XC4VLX15-11FFG668C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-668
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 864 kbit、输入／输出数 320 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FBGA-668 封装。XC4VLX15-11SF363I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-363
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 864 kbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FBGA-363 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。