ChipSourceHub 美芯科技
English发起询盘

FPGA 与可编程逻辑

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

27,592 条型号记录
每页 20 条

XC4VFX12-10SFG363I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-363

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 648 kbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FBGA-363 封装。
查看资料 询价

XC4VFX12-11FFG668C

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-668

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 648 kbit、输入／输出数 320 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FBGA-668 封装。
查看资料 询价

XC4VFX12-11FFG668I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-668

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 648 kbit、输入／输出数 320 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FBGA-668 封装。
查看资料 询价

XC4VFX12-11SFG363C

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-363

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 648 kbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FBGA-363 封装。
查看资料 询价

XC4VFX20-10FF672C

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.2 Mbit、输入／输出数 320 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-672 封装。
查看资料 询价

XC4VFX20-10FF672I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.2 Mbit、输入／输出数 320 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-672 封装。
查看资料 询价

XC4VFX20-10FFG672C

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.2 Mbit、输入／输出数 320 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-672 封装。
查看资料 询价

XC4VFX20-10FFG672I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.2 Mbit、输入／输出数 320 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-672 封装。
查看资料 询价

XC4VFX20-11FF672C

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.2 Mbit、输入／输出数 320 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-672 封装。
查看资料 询价

XC4VFX20-11FF672I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.2 Mbit、输入／输出数 320 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-672 封装。
查看资料 询价

XC4VFX40-10FFG1152C

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.53 Mbit、输入／输出数 448 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。
查看资料 询价

XC4VFX40-10FFG1152I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.53 Mbit、输入／输出数 448 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。
查看资料 询价

XC4VFX40-10FFG672C

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.53 Mbit、输入／输出数 352 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-672 封装。
查看资料 询价

XC4VFX40-10FFG672I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.53 Mbit、输入／输出数 352 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-672 封装。
查看资料 询价

XC4VFX40-11FFG1152C

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.53 Mbit、输入／输出数 448 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。
查看资料 询价

XC4VFX40-11FFG672C

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.53 Mbit、输入／输出数 352 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-672 封装。
查看资料 询价

XC4VFX40-11FFG672I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.53 Mbit、输入／输出数 352 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-672 封装。
查看资料 询价

XC4VFX60-10FF1152C

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.08 Mbit、输入／输出数 576 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。
查看资料 询价

XC4VFX60-10FF1152I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.08 Mbit、输入／输出数 576 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。
查看资料 询价

XC4VFX60-10FF672C

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.08 Mbit、输入／输出数 352 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-672 封装。
查看资料 询价

型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库｜技术参数与数据手册｜ChipSourceHub 美芯科技