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FPGA 与可编程逻辑

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GW5A-EV25PG256CC2/I1

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。

GW5A-EV25PG256SC1/I0

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。

GW5A-EV25PG256SC2/I1

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。

GW5A-EV25UG225SC1/I0

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。

GW5A-EV25UG225SC2/I1

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。

GW5A-EV25UG256CC1/I0

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。

GW5A-EV25UG256CC2/I1

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。

GW5A-EV25UG256CES/

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C。

GW5A-EV25UG324SC1/I0

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。

GW5A-EV25UG324SC2/I1

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。

GW5A-LV138UG324A

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位。

GW5A-LV25MG121N

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位。

GW5A-LV25MG121NC1/I0

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。

GW5A-LV25MG121NC2/I1

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。

GW5A-LV25MG196SC1/I0

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。

GW5A-LV25MG196SC2/I1

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。

GW5A-LV25PG256CC1/I0

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。

GW5A-LV25PG256CC2/I1

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。

GW5A-LV25PG256SC1/I0

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。

GW5A-LV25PG256SC2/I1

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。

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