GW5A-EV25PG256CC2/I1
GOWIN Semiconductor
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
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该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C。GOWIN Semiconductor
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该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位。GOWIN Semiconductor
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该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。