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FPGA 与可编程逻辑

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27,592 条型号记录
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GW2A-LV18PG256C8/I7

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 207 个输入/输出、逻辑单元数 20736 LE、原产国家或地区 中国、湿敏性 是、商品名称 Arora。

GW2A-LV18PG256C9/I8

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 207 个输入/输出、逻辑单元数 20736 LE、原产国家或地区 中国、湿敏性 是、商品名称 Arora。

GW2A-LV18PG256CC7/I6

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。

GW2A-LV18PG256CFC7/I6

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。

GW2A-LV18PG256CFC8/I7

GOWIN Semiconductor · 封装:BGA-256

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 207 个输入/输出、电源电压(最小值) 1 V、电源电压(最大值) 1 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 20736 LE,采用 BGA-256 封装。

GW2A-LV18PG256SC7/I6

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 207 个输入/输出、逻辑单元数 20736 LE、原产国家或地区 中国、湿敏性 是、商品名称 Arora。

GW2A-LV18PG256SC8/I7

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 207 个输入/输出、逻辑单元数 20736 LE、原产国家或地区 中国、湿敏性 是、商品名称 Arora。

GW2A-LV18PG256SFC8/I7

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。

GW2A-LV18PG484C7/I6

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 319 个输入/输出、逻辑单元数 20736 LE、原产国家或地区 中国、湿敏性 是、商品名称 Arora。

GW2A-LV18PG484C8/I7

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 319 个输入/输出、逻辑单元数 20736 LE、原产国家或地区 中国、湿敏性 是、商品名称 Arora。

GW2A-LV18PG484C9/I8

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 319 个输入/输出、逻辑单元数 20736 LE、原产国家或地区 中国、湿敏性 是、商品名称 Arora。

GW2A-LV18QN88A6

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 66 个输入/输出、逻辑单元数 20736 LE、原产国家或地区 中国、湿敏性 是、商品名称 Arora。

GW2A-LV18QN88C7/I6

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 66 个输入/输出、逻辑单元数 20736 LE、原产国家或地区 中国、湿敏性 是、商品名称 Arora。

GW2A-LV18QN88C8/I7

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 66 个输入/输出、逻辑单元数 20736 LE、原产国家或地区 中国、湿敏性 是、商品名称 Arora。

GW2A-LV18QN88C9/I8

GOWIN Semiconductor · 封装:QFN-88

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 66 个输入/输出、电源电压(最小值) 1 V、电源电压(最大值) 1 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 20736 LE,采用 QFN-88 封装。

GW2A-LV18UG324C7/I6

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。

GW2A-LV18UG324C8/I7

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 239 个输入/输出、逻辑单元数 20736 LE。

GW2A-LV18UG324C9/I8

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 239 个输入/输出、逻辑单元数 20736 LE、原产国家或地区 中国、湿敏性 是、商品名称 Arora。

GW2A-LV55UG324C8/I7

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 2.46 Mbit、输入/输出数 240 个输入/输出、电源电压(最小值) 950 mV、电源电压(最大值) 1.05 V、逻辑单元数 54720 LE、最小工作温度 0 C。

GW2A-LV55UG324DC8/I7

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。

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