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FPGA 与可编程逻辑

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27,592 条型号记录
每页 20 条

GW1NSER-LV4CQN48PC7/I6

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位。

GW1NSR-LV4CMG64PC6/I5

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位。

GW1NSR-LV4CMG64PC7/I6

GOWIN Semiconductor · 封装:QFN-48

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、总存储容量 32 kB、输入/输出数 106 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.2 V、电源电压(最大值) 1.2 V、工作电源电压 1.2 V,采用 QFN-48 封装。

GW1NSR-LV4CQN48GC6/I5

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位。

GW1NSR-LV4CQN48GC7/I6

GOWIN Semiconductor · 封装:QFN-48

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、总存储容量 32 kB、输入/输出数 106 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.2 V、电源电压(最大值) 1.2 V、工作电源电压 1.2 V,采用 QFN-48 封装。

GW1NSR-LV4CQN48PC5/I4

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位。

GW1NSR-LV4CQN48PC6/I5

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。

GW1NSR-LV4CQN48PC7/I6

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位。

GW1NSR-LV4MG64PC6/I5

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位。

GW1NSR-LV4MG64PC7/I6

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位。

GW1NZ-LV1FN32FC6/I5-BLU1

GOWIN Semiconductor · 封装:QFN-32

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C,采用 QFN-32 封装。

GW1NZ-LV1FN32FI5

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 25 个输入/输出、逻辑单元数 1152 LE。

GW1NZ-LV1QN48A3

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位。

GW1NZ-LV1QN48C5/I4

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 40 个输入/输出、逻辑单元数 1152 LE。

GW1NZ-LV1QN48C6/I5

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 40 个输入/输出、逻辑单元数 1152 LE。

GW1NZ-ZV1FN32I2

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 25 个输入/输出、逻辑单元数 1152 LE。

GW1NZ-ZV1FN32I3

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 25 个输入/输出、逻辑单元数 1152 LE。

GW1NZ-ZV1QN48I2

GOWIN Semiconductor · 封装:QFN-48

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、总存储容量 76 kbit、输入/输出数 40 个输入/输出、电源电压(最小值) 900 mV、电源电压(最大值) 900 mV、工作电源电压 900 mV,采用 QFN-48 封装。

GW2A-LV18EQ144C7/I6

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。

GW2A-LV18PG256C7/I6

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 207 个输入/输出、逻辑单元数 20736 LE、原产国家或地区 中国、湿敏性 是、商品名称 Arora。

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