eX64-TQG64A
Microchip Technology · 封装：TQFP-64
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 41 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 2.7 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 250 MHz，采用 TQFP-64 封装。FPGA 与可编程逻辑
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27,592 条型号记录eX128-PTQG100I
Microchip Technology · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 70 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 2.7 V、工作电源电压 2.5 V、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFP-100 封装。U1AFS600-FGG256I
Microchip Technology
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是、商品名称 Fusion。U1AFS600-FGG256
Microchip Technology
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是、商品名称 Fusion。eX64-PTQG64I
Microchip Technology · 封装：TQFP-64
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 41 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 2.7 V、工作电源电压 2.5 V、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFP-64 封装。eX128-PTQG64
Microchip Technology · 封装：TQFP-64
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 46 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 2.7 V、工作电源电压 2.5 V、最小工作温度 0 C，采用 TQFP-64 封装。eX64-PTQG64
Microchip Technology · 封装：TQFP-64
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 41 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 2.7 V、工作电源电压 2.5 V、最小工作温度 0 C，采用 TQFP-64 封装。eX256-TQG100I
Microchip Technology · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 81 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 2.7 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 250 MHz，采用 TQFP-100 封装。eX256-TQG100A
Microchip Technology · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 81 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 2.7 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 250 MHz，采用 TQFP-100 封装。eX256-PTQG100I
Microchip Technology · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 81 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 2.7 V、工作电源电压 2.5 V、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFP-100 封装。eX256-PTQG100
Microchip Technology · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 81 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 2.7 V、工作电源电压 2.5 V、最小工作温度 0 C，采用 TQFP-100 封装。eX256-FTQG100
Microchip Technology · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 81 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 2.7 V、工作电源电压 2.5 V、逻辑单元数 512 LE，采用 TQFP-100 封装。eX128-TQG100A
Microchip Technology · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 70 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 2.7 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 250 MHz，采用 TQFP-100 封装。eX128-PTQG64I
Microchip Technology · 封装：TQFP-64
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 46 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 2.7 V、工作电源电压 2.5 V、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFP-64 封装。U1AFS600-FG256I
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该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是、商品名称 Fusion。U1AFS600-FG256
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该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是、商品名称 Fusion。U1AFS250-FGG256I
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该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是、商品名称 Fusion。U1AFS250-FGG256
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该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是、商品名称 Fusion。U1AFS250-FG256I
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该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是、商品名称 Fusion。U1AFS250-FG256
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该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是、商品名称 Fusion。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。