M2GL005S-1FG484I
Microchip Technology · 封装：PBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、湿敏性 是、商品名称 IGLOO2，采用 PBGA-484 封装。FPGA 与可编程逻辑
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27,592 条型号记录M2GL005S-1FG484
Microchip Technology · 封装：PBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、湿敏性 是、商品名称 IGLOO2，采用 PBGA-484 封装。M2GL005-VFG400I
Microchip Technology · 封装：LFBGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、湿敏性 是、商品名称 IGLOO2，采用 LFBGA-400 封装。M2GL005-VFG400
Microchip Technology · 封装：VFBGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 703 kbit、输入／输出数 171 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 667 Mb/s，采用 VFBGA-400 封装。10AS016C3U19E2LG
Altera · 封装：UBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 8.59 Mbit、输入／输出数 288 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 UBGA-484 封装。10AS016C3U19E2SG
Altera · 封装：UBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 8.59 Mbit、输入／输出数 288 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 UBGA-484 封装。10AS016C3U19I2LG
Altera · 封装：UBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 8.59 Mbit、输入／输出数 288 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 UBGA-484 封装。10AS016C3U19I2SG
Altera · 封装：UBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 8.59 Mbit、输入／输出数 288 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 UBGA-484 封装。10AS016E3F29E1HG
Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 8.59 Mbit、输入／输出数 288 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-780 封装。10AS016C4U19E3LG
Altera · 封装：UBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 8.59 Mbit、输入／输出数 288 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 UBGA-484 封装。10AS016E3F27I2SG
Altera · 封装：FBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 8.59 Mbit、输入／输出数 288 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-672 封装。10AS016C4U19E3SG
Altera · 封装：UBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 8.59 Mbit、输入／输出数 288 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 UBGA-484 封装。10AS016C4U19I3LG
Altera · 封装：UBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 8.59 Mbit、输入／输出数 288 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 UBGA-484 封装。10AS016C4U19I3SG
Altera · 封装：UBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 8.59 Mbit、输入／输出数 288 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 UBGA-484 封装。10AS016E3F27E1HG
Altera · 封装：FBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 8.59 Mbit、输入／输出数 288 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-672 封装。10AS016E3F27E2LG
Altera · 封装：FBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 8.59 Mbit、输入／输出数 288 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-672 封装。10AS016E3F27E2SG
Altera · 封装：FBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 8.59 Mbit、输入／输出数 288 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-672 封装。10AS016E3F27I1HG
Altera · 封装：FBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 8.59 Mbit、输入／输出数 288 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-672 封装。10AS016E3F27I2LG
Altera · 封装：FBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 8.59 Mbit、输入／输出数 288 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-672 封装。LIFCL-40-9SG72I
Lattice · 封装：QFN-72
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、总存储容量 326 Kb、输入／输出数 40 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V，采用 QFN-72 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。