M2GL010-1FGG484
Microchip Technology · 封装:FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 233 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.2 V、电源电压(最大值) 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 12084 LE,采用 FPBGA-484 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip Technology · 封装:FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 233 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.2 V、电源电压(最大值) 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 12084 LE,采用 FPBGA-484 封装。Microchip Technology · 封装:FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 233 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.2 V、电源电压(最大值) 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 12084 LE,采用 FPBGA-484 封装。Microchip Technology · 封装:FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 233 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.2 V、电源电压(最大值) 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 12084 LE,采用 FPBGA-484 封装。Microchip Technology · 封装:LFBGA-400
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、湿敏性 是、商品名称 IGLOO2,采用 LFBGA-400 封装。Microchip Technology · 封装:LFBGA-256
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、湿敏性 是、商品名称 IGLOO2,采用 LFBGA-256 封装。Microchip Technology · 封装:LFBGA-256
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、湿敏性 是、商品名称 IGLOO2,采用 LFBGA-256 封装。Microchip Technology · 封装:LFBGA-400
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、湿敏性 是、商品名称 IGLOO2,采用 LFBGA-400 封装。Microchip Technology · 封装:LFBGA-400
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、湿敏性 是、商品名称 IGLOO2,采用 LFBGA-400 封装。Microchip Technology
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。Microchip Technology · 封装:PBGA-484
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、湿敏性 是、商品名称 IGLOO2,采用 PBGA-484 封装。Microchip Technology · 封装:LFBGA-256
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、原产国家或地区 韩国、湿敏性 是、商品名称 IGLOO2,采用 LFBGA-256 封装。Microchip Technology · 封装:LFBGA-256
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、湿敏性 是、商品名称 IGLOO2,采用 LFBGA-256 封装。Microchip Technology · 封装:LFBGA-400
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、湿敏性 是、商品名称 IGLOO2,采用 LFBGA-400 封装。Microchip Technology · 封装:LFBGA-400
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、湿敏性 是、商品名称 IGLOO2,采用 LFBGA-400 封装。Microchip Technology · 封装:LFBGA-256
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、湿敏性 是、商品名称 IGLOO2,采用 LFBGA-256 封装。Microchip Technology · 封装:LFBGA-256
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、湿敏性 是、商品名称 IGLOO2,采用 LFBGA-256 封装。Microchip Technology
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、原产国家或地区 菲律宾、湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。Microchip Technology
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。Microchip Technology · 封装:PBGA-484
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、湿敏性 是、商品名称 IGLOO2,采用 PBGA-484 封装。Microchip Technology · 封装:PBGA-484
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、湿敏性 是、商品名称 IGLOO2,采用 PBGA-484 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。