APA1000-FG896M
Microchip Technology · 封装：FBGA-896
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 642 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 2.7 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 180 MHz，采用 FBGA-896 封装。FPGA 与可编程逻辑
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27,592 条型号记录APA1000-FGG896
Microchip Technology · 封装：FBGA-896
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 642 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 2.7 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 180 MHz，采用 FBGA-896 封装。APA1000-FGG896A
Microchip Technology · 封装：FBGA-896
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 642 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 2.625 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 180 MHz，采用 FBGA-896 封装。APA1000-FGG896I
Microchip Technology · 封装：FBGA-896
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 642 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 2.7 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 180 MHz，采用 FBGA-896 封装。APA1000-LG624B
Microchip Technology · 封装：LGA-624
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 440 个输入／输出、最大工作频率 150 MHz、湿敏性 是、逻辑门数 1000000、工作电源电流 5 mA，采用 LGA-624 封装。APA1000-LG624M
Microchip Technology · 封装：LGA-624
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 440 个输入／输出、最大工作频率 150 MHz、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、湿敏性 是，采用 LGA-624 封装。APA150-FG144
Microchip Technology · 封装：FBGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 100 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 2.7 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 180 MHz，采用 FBGA-144 封装。APA150-FG144A
Microchip Technology · 封装：FBGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 100 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 2.625 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 180 MHz，采用 FBGA-144 封装。APA150-FG144I
Microchip Technology · 封装：FBGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 100 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 2.7 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 180 MHz，采用 FBGA-144 封装。APA150-FG256
Microchip Technology · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 186 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 2.7 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 180 MHz，采用 FBGA-256 封装。APA150-FG256A
Microchip Technology · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 186 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 2.625 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 180 MHz，采用 FBGA-256 封装。APA150-FG256I
Microchip Technology · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 186 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 2.7 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 180 MHz，采用 FBGA-256 封装。APA150-FGG144
Microchip Technology · 封装：FBGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 100 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 2.7 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 180 MHz，采用 FBGA-144 封装。APA150-FGG144A
Microchip Technology · 封装：FBGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 100 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 2.625 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 180 MHz，采用 FBGA-144 封装。APA150-FGG144I
Microchip Technology · 封装：FBGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 100 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 2.7 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 180 MHz，采用 FBGA-144 封装。APA300-BG456
Microchip Technology · 封装：PBGA-456
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 72 kbit、输入／输出数 290 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 2.7 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 180 MHz，采用 PBGA-456 封装。APA300-BG456I
Microchip Technology · 封装：PBGA-456
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 72 kbit、输入／输出数 290 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 2.7 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 180 MHz，采用 PBGA-456 封装。APA300-BG456M
Microchip Technology · 封装：PBGA-456
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 72 kbit、输入／输出数 290 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 2.7 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 180 MHz，采用 PBGA-456 封装。APA300-BGG456
Microchip Technology · 封装：PBGA-456
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 72 kbit、输入／输出数 290 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 2.7 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 180 MHz，采用 PBGA-456 封装。APA300-BGG456I
Microchip Technology · 封装：PBGA-456
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 72 kbit、输入／输出数 290 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 2.7 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 180 MHz，采用 PBGA-456 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。