A3P250-1FGG144
Microchip Technology · 封装：FBGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 97 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 272 MHz，采用 FBGA-144 封装。FPGA 与可编程逻辑
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27,592 条型号记录A3P250-1FGG144I
Microchip Technology · 封装：FBGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 97 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 272 MHz，采用 FBGA-144 封装。A3P250-1FGG256
Microchip Technology · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 157 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 272 MHz，采用 FBGA-256 封装。AGLN250V5-VQ100I
Microchip Technology · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 36 kbit、输入／输出数 68 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 250 MHz，采用 VQFP-100 封装。AGLP030V2-VQG128
Microchip Technology · 封装：VTQFP-128
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 101 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.2～1.5 V、最大工作频率 892.86 MHz，采用 VTQFP-128 封装。AGLP030V2-VQG128I
Microchip Technology · 封装：VTQFP-128
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 101 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.2～1.5 V、最大工作频率 892.86 MHz，采用 VTQFP-128 封装。AGLP030V5-VQG128
Microchip Technology · 封装：VTQFP-128
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 101 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 892.86 MHz，采用 VTQFP-128 封装。AGLP030V5-VQG128I
Microchip Technology · 封装：VTQFP-128
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 101 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、逻辑单元数 330 LE，采用 VTQFP-128 封装。APA075-FG144A
Microchip Technology · 封装：FBGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 27 kbit、输入／输出数 100 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 2.625 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 180 MHz，采用 FBGA-144 封装。APA075-FGG144A
Microchip Technology · 封装：FBGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 27 kbit、输入／输出数 100 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 2.625 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 180 MHz，采用 FBGA-144 封装。APA075-TQG100
Microchip Technology · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 27 kbit、总存储容量 27648 位、输入／输出数 66 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 2.7 V、工作电源电压 2.5 V，采用 TQFP-100 封装。APA1000-BGG456I
Microchip Technology · 封装：PBGA-456
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 356 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 2.7 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 180 MHz，采用 PBGA-456 封装。APA1000-BGG456M
Microchip Technology · 封装：PBGA-456
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 356 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 2.7 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 180 MHz，采用 PBGA-456 封装。APA1000-CGS624B
Microchip Technology · 封装：CCGA-624
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 440 个输入／输出、最大工作频率 150 MHz、湿敏性 是、逻辑门数 1000000、工作电源电流 5 mA，采用 CCGA-624 封装。APA1000-CGS624M
Microchip Technology · 封装：CCGA-624
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 440 个输入／输出、最大工作频率 150 MHz、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、湿敏性 是，采用 CCGA-624 封装。APA1000-CQ208B
Microchip Technology · 封装：CQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 158 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.5 V、电源电压（最大值） 2.5 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 5 MHz，采用 CQFP-208 封装。APA1000-CQ208M
Microchip Technology · 封装：CQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 158 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.5 V、电源电压（最大值） 2.5 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 5 MHz，采用 CQFP-208 封装。APA1000-FG896
Microchip Technology · 封装：FBGA-896
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 642 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 2.7 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 180 MHz，采用 FBGA-896 封装。APA1000-FG896A
Microchip Technology · 封装：FBGA-896
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 642 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 2.625 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 180 MHz，采用 FBGA-896 封装。APA1000-FG896I
Microchip Technology · 封装：FBGA-896
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 642 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 2.7 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 180 MHz，采用 FBGA-896 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。