M1A3P400-FGG256I
Microchip Technology · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是、商品名称 ProASIC3，采用 FPBGA-256 封装。FPGA 与可编程逻辑
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27,592 条型号记录M1A3P400-FGG256
Microchip Technology · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是、商品名称 ProASIC3，采用 FPBGA-256 封装。M1A3P400-FGG144I
Microchip Technology · 封装：FPBGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是、商品名称 ProASIC3，采用 FPBGA-144 封装。M1A3P400-FGG144
Microchip Technology · 封装：FPBGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是、商品名称 ProASIC3，采用 FPBGA-144 封装。M1A3P400-FG256I
Microchip Technology · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是、商品名称 ProASIC3，采用 FPBGA-256 封装。M1A3P400-FG256
Microchip Technology · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是、商品名称 ProASIC3，采用 FPBGA-256 封装。M1A3P400-FG144I
Microchip Technology · 封装：FPBGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是、商品名称 ProASIC3，采用 FPBGA-144 封装。M1A3P400-FG144
Microchip Technology · 封装：FPBGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是、商品名称 ProASIC3，采用 FPBGA-144 封装。M1A3P400-2FGG256I
Microchip Technology · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是、商品名称 ProASIC3，采用 FPBGA-256 封装。M1A3P400-2FGG256
Microchip Technology · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是、商品名称 ProASIC3，采用 FPBGA-256 封装。M1A3P400-2FGG144I
Microchip Technology · 封装：FPBGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是、商品名称 ProASIC3，采用 FPBGA-144 封装。M1A3P400-2FGG144
Microchip Technology · 封装：FPBGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是、商品名称 ProASIC3，采用 FPBGA-144 封装。M1A3P400-1FGG256
Microchip Technology · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是、商品名称 ProASIC3，采用 FPBGA-256 封装。M1A3P400-1FGG144I
Microchip Technology · 封装：FPBGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是、商品名称 ProASIC3，采用 FPBGA-144 封装。M1A3P400-1FGG144
Microchip Technology · 封装：FPBGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是、商品名称 ProASIC3，采用 FPBGA-144 封装。M1A3P400-1FG256I
Microchip Technology · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是、商品名称 ProASIC3，采用 FPBGA-256 封装。M1A3P400-1FG256
Microchip Technology · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是、商品名称 ProASIC3，采用 FPBGA-256 封装。M1A3P250-2VQG100I
Microchip Technology · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 68 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 310 MHz，采用 VQFP-100 封装。M1A3P250-2VQG100
Microchip Technology · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 68 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 310 MHz，采用 VQFP-100 封装。M1A3P250-2VQ100I
Microchip Technology · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 68 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 310 MHz，采用 VQFP-100 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。