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FPGA 与可编程逻辑

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XC3S250E-5VQG100C

Xilinx · 封装：VQFP-100

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 66 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 333 Mb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 5508，采用 VQFP-100 封装。
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XC3S50-4PQ208C

Xilinx · 封装：PQFP-208

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 124 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 1728、最小工作温度 0 C，采用 PQFP-208 封装。
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XC2S50-5FGG256C

Xilinx · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 176 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 200 MHz、逻辑单元数 1728、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FBGA-256 封装。
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XC6SLX9-3FTG256C

Xilinx · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 186 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 9152、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-256 封装。
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XC3S4000-5FG676C

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 489 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 62208、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-676 封装。
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XC7A200T-L2SBG484E

Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 285 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 215360、最小工作温度 0 C，采用 FCBGA-484 封装。
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XC2VP20-6FGG676C

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 404 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、数据速率 6.25 Gb/s、最大工作频率 350 MHz、产品 Virtex-II Pro、逻辑单元数 20880，采用 FBGA-676 封装。
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XC4VLX40-10FF1148C

Xilinx · 封装：FCBGA-1148

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 640 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz、产品 Virtex-4、逻辑单元数 41472、最小工作温度 0 C，采用 FCBGA-1148 封装。
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XC5VSX50T-1FFG665C

Xilinx · 封装：FBGA-665

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 360 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-665 封装。
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XC4VLX60-10FFG1148I

Xilinx · 封装：FCBGA-1148

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 640 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz、产品 Virtex-4、逻辑单元数 59904、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-1148 封装。
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XC5VFX70T-1FFG1136C

Xilinx · 封装：FBGA-1136

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 640 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1136 封装。
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XC5VLX50-1FFG1153I

Xilinx · 封装：FBGA-1153

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 560 个输入／输出、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-1153 封装。
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XC4VLX40-11FFG668I

Xilinx · 封装：FBGA-668

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 448 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz、产品 Virtex-4、逻辑单元数 41472、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-668 封装。
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XC4VSX35-10FF668I

Xilinx · 封装：FBGA-668

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 448 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz、产品 Virtex-4、逻辑单元数 34560、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-668 封装。
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XC4VSX35-11FF668C

Xilinx · 封装：FBGA-668

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 448 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz、产品 Virtex-4、逻辑单元数 34560、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-668 封装。
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XC2VP20-6FG676I

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 404 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、数据速率 6.25 Gb/s、最大工作频率 350 MHz、产品 Virtex-II Pro、逻辑单元数 20880，采用 FBGA-676 封装。
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XC5VLX50T-2FFG665C

Xilinx · 封装：FBGA-665

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 360 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-665 封装。
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XC6SLX100T-3FGG900C

Xilinx · 封装：FBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 498 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 101261，采用 FBGA-900 封装。
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XC5VFX30T-1FF665I

Xilinx · 封装：FBGA-665

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 360 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-665 封装。
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XC3S1500-5FG676C

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 487 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 29952、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-676 封装。
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