M1AGL1000V5-FGG144
Microchip Technology · 封装：FPBGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 97 个输入／输出、最大工作频率 250 MHz、逻辑单元数 11000 LE、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 FPBGA-144 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录M1AGL1000V5-FG484I
Microchip Technology · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 11000 LE、湿敏性 是、商品名称 IGLOOe，采用 FPBGA-484 封装。M1AGL1000V5-FG484
Microchip Technology · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 300 个输入／输出、最大工作频率 250 MHz、逻辑单元数 11000 LE、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 FPBGA-484 封装。M1AGL1000V5-FG256I
Microchip Technology · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 11000 LE、湿敏性 是、商品名称 IGLOOe，采用 FPBGA-256 封装。M1AGL1000V5-FG256
Microchip Technology · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 177 个输入／输出、最大工作频率 250 MHz、逻辑单元数 11000 LE、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 FPBGA-256 封装。M1AGL1000V5-FG144I
Microchip Technology · 封装：FPBGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 11000 LE、湿敏性 是、商品名称 IGLOOe，采用 FPBGA-144 封装。M1AGL1000V5-FG144
Microchip Technology · 封装：FPBGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 97 个输入／输出、最大工作频率 250 MHz、逻辑单元数 11000 LE、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 FPBGA-144 封装。M1AGL1000V5-CSG281I
Microchip Technology · 封装：CSP-281
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 11000 LE、湿敏性 是、商品名称 IGLOOe，采用 CSP-281 封装。M1AGL1000V5-CSG281
Microchip Technology · 封装：CSP-281
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 11000 LE、湿敏性 是、商品名称 IGLOOe，采用 CSP-281 封装。M1AGL1000V5-CS281I
Microchip Technology · 封装：CSP-281
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 11000 LE、湿敏性 是、商品名称 IGLOOe，采用 CSP-281 封装。M1AGL1000V2-CSG281
Microchip Technology · 封装：CSP-281
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 11000 LE、湿敏性 是、商品名称 IGLOOe，采用 CSP-281 封装。M1AGL1000V2-CS281I
Microchip Technology · 封装：CSP-281
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 11000 LE、湿敏性 是、商品名称 IGLOOe，采用 CSP-281 封装。M1AGL1000V2-CS281
Microchip Technology · 封装：CSP-281
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 11000 LE、湿敏性 是、商品名称 IGLOOe，采用 CSP-281 封装。M1AFS600-FGG484K
Microchip Technology
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是、商品名称 Fusion。M1AFS600-FGG484I
Microchip Technology · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 172 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 1.0989 GHz，采用 FBGA-484 封装。M1AFS600-FGG484
Microchip Technology · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 172 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 1.0989 GHz，采用 FBGA-484 封装。M1AFS600-FGG256K
Microchip Technology
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是、商品名称 Fusion。M1AFS600-FGG256I
Microchip Technology · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 119 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 1.0989 GHz，采用 FBGA-256 封装。M1AFS600-FGG256
Microchip Technology · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 119 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 1.0989 GHz，采用 FBGA-256 封装。M1AFS600-FG484K
Microchip Technology
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是、商品名称 Fusion。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。