ChipSourceHub 美芯科技

FPGA 与可编程逻辑

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

27,592 条型号记录
每页 20 条

M1A3PE1500-1FGG484

Microchip Technology · 封装:FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 280 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.425 V、电源电压(最大值) 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 272 MHz,采用 FBGA-484 封装。

M1A3PE1500-1FG676I

Microchip Technology · 封装:FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 444 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.425 V、电源电压(最大值) 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 272 MHz,采用 FBGA-676 封装。

M2GL005-FG484I

Microchip Technology · 封装:PBGA-484

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、湿敏性 是、商品名称 IGLOO2,采用 PBGA-484 封装。

M2GL005-FG484

Microchip Technology · 封装:BGA-484

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 703 kbit、总存储容量 128 kB、输入/输出数 209 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、工作电源电压 1.2 V,采用 BGA-484 封装。

M2GL005-1VFG400I

Microchip Technology · 封装:VFBGA-400

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 703 kbit、输入/输出数 171 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 667 Mb/s,采用 VFBGA-400 封装。

M2GL005-1VFG400

Microchip Technology · 封装:VFBGA-400

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 703 kbit、输入/输出数 171 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 667 Mb/s,采用 VFBGA-400 封装。

M2GL005-1VFG256I

Microchip Technology · 封装:LFBGA-256

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 703 kbit、输入/输出数 161 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 667 Mb/s,采用 LFBGA-256 封装。

M2GL005-1VFG256

Microchip Technology · 封装:LFBGA-256

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 703 kbit、输入/输出数 161 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 6060 LE,采用 LFBGA-256 封装。

M2GL005-1VF400I

Microchip Technology · 封装:LFBGA-400

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、湿敏性 是、商品名称 IGLOO2,采用 LFBGA-400 封装。

M2GL005-1VF400

Microchip Technology · 封装:LFBGA-400

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、湿敏性 是、商品名称 IGLOO2,采用 LFBGA-400 封装。

M2GL005-1VF256I

Microchip Technology · 封装:LFBGA-256

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、湿敏性 是、商品名称 IGLOO2,采用 LFBGA-256 封装。

M2GL005-1VF256

Microchip Technology · 封装:LFBGA-256

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、原产国家或地区 韩国、湿敏性 是、商品名称 IGLOO2,采用 LFBGA-256 封装。

M2GL005-1TQG144I

Microchip Technology · 封装:TQFP-144

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 703 kbit、输入/输出数 84 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 667 Mb/s,采用 TQFP-144 封装。

M2GL005-1TQG144

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。

M2GL005-1FGG484I

Microchip Technology · 封装:FPBGA-484

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、总存储容量 703 kbit、输入/输出数 209 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、工作电源电压 1.2 V,采用 FPBGA-484 封装。

M2GL005-1FGG484

Microchip Technology · 封装:PBGA-484

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、湿敏性 是、商品名称 IGLOO2,采用 PBGA-484 封装。

M2GL005-1FG484I

Microchip Technology · 封装:PBGA-484

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、湿敏性 是、商品名称 IGLOO2,采用 PBGA-484 封装。

M2GL005-1FG484

Microchip Technology · 封装:PBGA-484

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、湿敏性 是、商品名称 IGLOO2,采用 PBGA-484 封装。

M1AGLE3000V5-FGG484I

Microchip Technology · 封装:FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 341 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.425 V、电源电压(最大值) 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、数据速率 700 Mb/s,采用 FBGA-484 封装。

M1AGLE3000V5-FGG484

Microchip Technology · 封装:FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 341 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.425 V、电源电压(最大值) 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 892.86 MHz,采用 FBGA-484 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技