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FPGA 与可编程逻辑

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XC3S200A-4FGG320I

Xilinx · 封装：FBGA-320

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 248 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 4032、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-320 封装。
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XC3S250E-4TQ144I

Xilinx · 封装：TQFP-144

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 108 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 333 Mb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 5508，采用 TQFP-144 封装。
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XC6SLX16-2FT256C

Xilinx · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 186 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 14579、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-256 封装。
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XC2S50-5FG256C

Xilinx · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 176 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 200 MHz、逻辑单元数 1728、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FBGA-256 封装。
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XC2S100-5PQ208C

Xilinx · 封装：PQFP-208

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 140 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 200 MHz、逻辑单元数 2700、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 PQFP-208 封装。
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XC3S500E-4VQG100C

Xilinx · 封装：VQFP-100

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 66 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 333 Mb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 10476，采用 VQFP-100 封装。
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XC6SLX9-L1FTG256I

Xilinx · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 186 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 9152、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-256 封装。
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XC6SLX9-L1CSG225I

Xilinx · 封装：CSBGA-225

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 160 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 9152、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-225 封装。
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XC6SLX16-3CPG196I

Xilinx · 封装：FBGA-196

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 106 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 14579、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-196 封装。
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XC3S50-4PQ208I

Xilinx · 封装：PQFP-208

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 124 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 1728、最小工作温度 - 40 C，采用 PQFP-208 封装。
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XC3S200A-5FTG256C

Xilinx · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 195 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 4032、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FBGA-256 封装。
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XC3S200-4PQG208I

Xilinx · 封装：PQFP-208

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 141 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 4320、最小工作温度 - 40 C，采用 PQFP-208 封装。
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XC2S50-5PQ208C

Xilinx · 封装：PQFP-208

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 140 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 200 MHz、逻辑单元数 1728、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 PQFP-208 封装。
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XC6SLX9-2FT256C

Xilinx · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 186 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 9152、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-256 封装。
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XC7S15-L1FTGB196I

Xilinx · 封装：CSBGA-196

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 12800、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 CSBGA-196 封装。
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XC3S200-4TQ144C

Xilinx · 封装：TQFP-144

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 97 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 4320、最小工作温度 0 C，采用 TQFP-144 封装。
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XC3S250E-4CPG132C

Xilinx · 封装：CSBGA-132

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 92 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 333 Mb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 5508，采用 CSBGA-132 封装。
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XC2S30-6CS144C

Xilinx · 封装：CSBGA-144

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 92 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 200 MHz、逻辑单元数 972、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 CSBGA-144 封装。
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XC2S50-5PQG208I

Xilinx · 封装：PQFP-208

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 140 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 200 MHz、逻辑单元数 1728、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 PQFP-208 封装。
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XC2S50-6PQG208C

Xilinx · 封装：PQFP-208

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 140 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 200 MHz、逻辑单元数 1728、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 PQFP-208 封装。
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