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FPGA 与可编程逻辑

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XC6SLX16-3FT256C

Xilinx · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 186 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 14579、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-256 封装。
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XC6SLX16-N3CSG324I

Xilinx · 封装：CSBGA-324

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 232 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 14579、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-324 封装。
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XC3S250E-5FTG256C

Xilinx · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 172 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 333 Mb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 5508，采用 FBGA-256 封装。
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XC6SLX16-L1FTG256I

Xilinx · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 186 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 14579、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-256 封装。
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XC6SLX16-L1CSG225I

Xilinx · 封装：CSBGA-225

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 160 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 14579、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-225 封装。
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XC3S200AN-5FT256C

Xilinx · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 195 个输入／输出、工作电源电压 1 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3AN、逻辑单元数 4032、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-256 封装。
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XC3S400-4TQ144C

Xilinx · 封装：TQFP-144

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 97 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 8064、最小工作温度 0 C，采用 TQFP-144 封装。
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XC6SLX16-3CSG225I

Xilinx · 封装：CSBGA-225

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 160 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 14579、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-225 封装。
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XC3S400A-5FGG320C

Xilinx · 封装：FBGA-320

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 251 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 8064、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FBGA-320 封装。
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XA6SLX9-2CSG225Q

Xilinx · 封装：FBGA-225

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 160 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 9152，采用 FBGA-225 封装。
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XC2S100-5FGG256C

Xilinx · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 176 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 200 MHz、逻辑单元数 2700、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FBGA-256 封装。
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XC6SLX16-3FTG256C

Xilinx · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 186 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 14579、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-256 封装。
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XC3S200A-4FG320I

Xilinx · 封装：FBGA-320

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 248 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 4032、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-320 封装。
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XC2S100-5TQ144I

Xilinx · 封装：TQFP-144

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 92 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 200 MHz、逻辑单元数 2700、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 TQFP-144 封装。
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XC3S400-4TQG144I

Xilinx · 封装：TQFP-144

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 97 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 8064、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFP-144 封装。
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XC6SLX16-3CSG225C

Xilinx · 封装：CSBGA-225

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 160 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 14579、最小工作温度 0 C，采用 CSBGA-225 封装。
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XC6SLX9-3CSG324I

Xilinx · 封装：CSBGA-324

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 200 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 9152、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-324 封装。
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XC3S400A-5FTG256C

Xilinx · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 195 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 8064、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FBGA-256 封装。
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XA3S250E-4VQG100Q

Xilinx · 封装：VQFP-100

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 66 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 266 Mb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 5508，采用 VQFP-100 封装。
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XC3S400-5TQG144C

Xilinx · 封装：TQFP-144

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 97 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 8064、最小工作温度 0 C，采用 TQFP-144 封装。
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