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FPGA 与可编程逻辑

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AT94K40AL-25DQU

Microchip Technology · 封装:PQFP-208

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、工作电源电压 3.3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 PQFP-208 封装。

M1A3P1000L-1FG144I

Microchip Technology · 封装:FBGA-144

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 97 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 892.86 MHz,采用 FBGA-144 封装。

M1A3P1000L-1FG256

Microchip Technology · 封装:FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 177 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 892.86 MHz,采用 FBGA-256 封装。

M1A3P1000L-1FG256I

Microchip Technology · 封装:FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 177 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 892.86 MHz,采用 FBGA-256 封装。

M1A3P1000L-1FGG144

Microchip Technology · 封装:FBGA-144

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 97 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 892.86 MHz,采用 FBGA-144 封装。

M1A3P1000L-1FGG144I

Microchip Technology · 封装:FBGA-144

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 97 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 892.86 MHz,采用 FBGA-144 封装。

M1A3P1000L-1FGG256

Microchip Technology · 封装:FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 177 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 892.86 MHz,采用 FBGA-256 封装。

M1A3P1000L-FG144

Microchip Technology · 封装:FBGA-144

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 97 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 781.25 MHz,采用 FBGA-144 封装。

M1A3P1000L-FG144I

Microchip Technology · 封装:FBGA-144

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 97 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 781.25 MHz,采用 FBGA-144 封装。

M1A3P1000L-FG256

Microchip Technology · 封装:FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 177 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 781.25 MHz,采用 FBGA-256 封装。

M1A3P1000L-FGG144

Microchip Technology · 封装:FBGA-144

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 97 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 781.25 MHz,采用 FBGA-144 封装。

M1A3P1000L-FGG144I

Microchip Technology · 封装:FBGA-144

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 97 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 781.25 MHz,采用 FBGA-144 封装。

M1A3P1000L-FGG256

Microchip Technology · 封装:FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 177 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 781.25 MHz,采用 FBGA-256 封装。

M1A3P1000L-FGG256I

Microchip Technology · 封装:FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 177 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 781.25 MHz,采用 FBGA-256 封装。

M1A3P250-1FG144

Microchip Technology · 封装:FBGA-144

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 97 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.425 V、电源电压(最大值) 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 272 MHz,采用 FBGA-144 封装。

M1A3P250-1FG144I

Microchip Technology · 封装:FBGA-144

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 97 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.425 V、电源电压(最大值) 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 272 MHz,采用 FBGA-144 封装。

M1A3P250-1FGG144

Microchip Technology · 封装:FBGA-144

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 97 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.425 V、电源电压(最大值) 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 272 MHz,采用 FBGA-144 封装。

M1A3P250-1FGG144I

Microchip Technology · 封装:FBGA-144

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 97 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.425 V、电源电压(最大值) 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 272 MHz,采用 FBGA-144 封装。

M1A3P250-1VQ100

Microchip Technology · 封装:VQFP-100

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 68 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.425 V、电源电压(最大值) 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 272 MHz,采用 VQFP-100 封装。

M1A3P250-1VQ100I

Microchip Technology · 封装:VQFP-100

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 68 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.425 V、电源电压(最大值) 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 272 MHz,采用 VQFP-100 封装。

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