AGL600V2-FGG256I
Microchip Technology · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 108 kbit、输入／输出数 177 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.2～1.5 V、最大工作频率 526.32 MHz, 892.86 MHz，采用 FBGA-256 封装。FPGA 与可编程逻辑
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
27,592 条型号记录AGL600V5-CS281
Microchip Technology · 封装：CSP-281
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 215 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 250 MHz，采用 CSP-281 封装。AGLN060V5-VQ100I
Microchip Technology · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 71 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 250 MHz，采用 VQFP-100 封装。AGLN125V2-VQ100
Microchip Technology · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 36 kbit、输入／输出数 71 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.2～1.5 V、最大工作频率 250 MHz，采用 VQFP-100 封装。AGLN125V2-VQ100I
Microchip Technology · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 36 kbit、输入／输出数 71 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.2～1.5 V、最大工作频率 250 MHz，采用 VQFP-100 封装。AGLN125V5-VQ100
Microchip Technology · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 71 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 250 MHz，采用 VQFP-100 封装。AGLN250V2-CSG81
Microchip Technology · 封装：CSP-81
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 36 kbit、输入／输出数 60 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.2～1.5 V、最大工作频率 250 MHz，采用 CSP-81 封装。AGLN250V2-CSG81I
Microchip Technology · 封装：CSP-81
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 36 kbit、输入／输出数 60 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.2～1.5 V、最大工作频率 250 MHz，采用 CSP-81 封装。AGLN250V2-VQ100
Microchip Technology · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 36 kbit、输入／输出数 68 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.2～1.5 V、最大工作频率 250 MHz，采用 VQFP-100 封装。AGLN250V2-VQ100I
Microchip Technology · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 36 kbit、输入／输出数 68 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.2～1.5 V、最大工作频率 250 MHz，采用 VQFP-100 封装。AGLN250V5-CSG81
Microchip Technology · 封装：CSP-81
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 36 kbit、输入／输出数 60 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 250 MHz，采用 CSP-81 封装。AGLN250V5-VQ100
Microchip Technology · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 36 kbit、输入／输出数 68 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 250 MHz，采用 VQFP-100 封装。AT40K10-2DQU
Microchip Technology · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、总存储容量 4608 位、输入／输出数 192 个输入／输出、电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 5 V，采用 PQFP-208 封装。AT40K10AL-1BQU
Microchip Technology · 封装：LQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、总存储容量 4608 位、输入／输出数 114 个输入／输出、电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、工作电源电压 3.3 V，采用 LQFP-144 封装。AT40K20-2BQJ
Microchip Technology · 封装：LQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 8 kbit、总存储容量 8192 位、输入／输出数 114 个输入／输出、电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 5 V，采用 LQFP-144 封装。AT40K20AL-1BQU
Microchip Technology · 封装：LQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、总存储容量 8192 位、输入／输出数 114 个输入／输出、电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、工作电源电压 3.3 V，采用 LQFP-144 封装。AT40K40AL-1BQU
Microchip Technology · 封装：LQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 18 kbit、总存储容量 18432 位、输入／输出数 114 个输入／输出、电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、工作电源电压 3.3 V，采用 LQFP-144 封装。AT40K40AL-1DQU
Microchip Technology · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 18 kbit、总存储容量 18432 位、输入／输出数 161 个输入／输出、电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、工作电源电压 3.3 V，采用 PQFP-208 封装。AT6005-2AU
Microchip Technology
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是。AT6010A-2AU
Microchip Technology · 封装：LQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是，采用 LQFP-144 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。