A54SX32A-FG256M
Microchip Technology · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 203 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.25 V、电源电压（最大值） 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 238 MHz，采用 FBGA-256 封装。FPGA 与可编程逻辑
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27,592 条型号记录A54SX32A-FGG256A
Microchip Technology · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 203 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.25 V、电源电压（最大值） 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 238 MHz，采用 FBGA-256 封装。A54SX32A-FGG256M
Microchip Technology · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 203 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.25 V、电源电压（最大值） 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 238 MHz，采用 FBGA-256 封装。A54SX32A-TQG144M
Microchip Technology · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 113 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.25 V、电源电压（最大值） 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 238 MHz，采用 TQFP-144 封装。A54SX72A-1CQ208
Microchip Technology · 封装：CQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 171 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.25 V、电源电压（最大值） 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 250 MHz，采用 CQFP-208 封装。A54SX72A-1CQ208B
Microchip Technology · 封装：CQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 171 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.25 V、电源电压（最大值） 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 250 MHz，采用 CQFP-208 封装。A54SX72A-1CQ208M
Microchip Technology · 封装：CQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 171 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.25 V、电源电压（最大值） 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 250 MHz，采用 CQFP-208 封装。A54SX72A-1CQ256
Microchip Technology · 封装：CQFP-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 213 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.25 V、电源电压（最大值） 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 250 MHz，采用 CQFP-256 封装。A54SX72A-1CQ256B
Microchip Technology · 封装：CQFP-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 213 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.25 V、电源电压（最大值） 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 250 MHz，采用 CQFP-256 封装。A54SX72A-1CQ256M
Microchip Technology · 封装：CQFP-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 213 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.25 V、电源电压（最大值） 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 250 MHz，采用 CQFP-256 封装。A54SX72A-1FG256
Microchip Technology · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 203 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.25 V、电源电压（最大值） 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 250 MHz，采用 FBGA-256 封装。A54SX72A-1FG256I
Microchip Technology · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 203 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.25 V、电源电压（最大值） 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 250 MHz，采用 FBGA-256 封装。A54SX72A-1FG256M
Microchip Technology · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 203 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.25 V、电源电压（最大值） 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 250 MHz，采用 FBGA-256 封装。A54SX72A-1FG484M
Microchip Technology · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.25 V、电源电压（最大值） 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 250 MHz，采用 FBGA-484 封装。A54SX72A-1FGG256
Microchip Technology · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 203 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.25 V、电源电压（最大值） 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 250 MHz，采用 FBGA-256 封装。A54SX72A-1FGG256I
Microchip Technology · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 203 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.25 V、电源电压（最大值） 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 250 MHz，采用 FBGA-256 封装。A54SX72A-1FGG256M
Microchip Technology · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 203 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.25 V、电源电压（最大值） 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 250 MHz，采用 FBGA-256 封装。A54SX72A-1FGG484
Microchip Technology · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.25 V、电源电压（最大值） 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 250 MHz，采用 FBGA-484 封装。A54SX72A-1FGG484I
Microchip Technology · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.25 V、电源电压（最大值） 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 250 MHz，采用 FBGA-484 封装。A54SX72A-1FGG484M
Microchip Technology · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.25 V、电源电压（最大值） 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 250 MHz，采用 FBGA-484 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。