A54SX32A-1FGG256M
Microchip Technology · 封装:FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 203 个输入/输出、电源电压(最小值) 2.25 V、电源电压(最大值) 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 278 MHz,采用 FBGA-256 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip Technology · 封装:FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 203 个输入/输出、电源电压(最小值) 2.25 V、电源电压(最大值) 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 278 MHz,采用 FBGA-256 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 81 个输入/输出、电源电压(最小值) 2.25 V、电源电压(最大值) 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 278 MHz,采用 TQFP-100 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 81 个输入/输出、电源电压(最小值) 2.25 V、电源电压(最大值) 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 278 MHz,采用 TQFP-100 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 81 个输入/输出、电源电压(最小值) 2.25 V、电源电压(最大值) 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 278 MHz,采用 TQFP-100 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 113 个输入/输出、电源电压(最小值) 2.25 V、电源电压(最大值) 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 278 MHz,采用 TQFP-144 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 113 个输入/输出、电源电压(最小值) 2.25 V、电源电压(最大值) 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 278 MHz,采用 TQFP-144 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 113 个输入/输出、电源电压(最小值) 2.25 V、电源电压(最大值) 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 278 MHz,采用 TQFP-144 封装。Microchip Technology · 封装:FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 203 个输入/输出、电源电压(最小值) 2.25 V、电源电压(最大值) 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 313 MHz,采用 FBGA-256 封装。Microchip Technology · 封装:FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 203 个输入/输出、电源电压(最小值) 2.25 V、电源电压(最大值) 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 313 MHz,采用 FBGA-256 封装。Microchip Technology · 封装:FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 203 个输入/输出、电源电压(最小值) 2.25 V、电源电压(最大值) 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 313 MHz,采用 FBGA-256 封装。Microchip Technology · 封装:FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 203 个输入/输出、电源电压(最小值) 2.25 V、电源电压(最大值) 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 313 MHz,采用 FBGA-256 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 81 个输入/输出、电源电压(最小值) 2.25 V、电源电压(最大值) 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 313 MHz,采用 TQFP-100 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 81 个输入/输出、电源电压(最小值) 2.25 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 2.25~5.25 V、逻辑单元数 1800 LE,采用 TQFP-100 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 113 个输入/输出、电源电压(最小值) 2.25 V、电源电压(最大值) 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 313 MHz,采用 TQFP-144 封装。Microchip Technology · 封装:CQFP-208
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 174 个输入/输出、电源电压(最小值) 2.25 V、电源电压(最大值) 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 238 MHz,采用 CQFP-208 封装。Microchip Technology · 封装:CQFP-208
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 174 个输入/输出、电源电压(最小值) 2.25 V、电源电压(最大值) 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 238 MHz,采用 CQFP-208 封装。Microchip Technology · 封装:CQFP-208
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 174 个输入/输出、电源电压(最小值) 2.25 V、电源电压(最大值) 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 238 MHz,采用 CQFP-208 封装。Microchip Technology · 封装:CQFP-256
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 228 个输入/输出、电源电压(最小值) 2.25 V、电源电压(最大值) 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 238 MHz,采用 CQFP-256 封装。Microchip Technology · 封装:FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 203 个输入/输出、电源电压(最小值) 2.25 V、电源电压(最大值) 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 238 MHz,采用 FBGA-256 封装。Microchip Technology · 封装:FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 203 个输入/输出、电源电压(最小值) 2.25 V、电源电压(最大值) 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 238 MHz,采用 FBGA-256 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。