A42MX16-1VQG100M
Microchip Technology · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 83 个输入／输出、电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、逻辑单元数 608 LE，采用 VQFP-100 封装。FPGA 与可编程逻辑
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27,592 条型号记录A42MX16-2PQG100
Microchip Technology · 封装：PQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 83 个输入／输出、电源电压（最小值） 4.75 V、电源电压（最大值） 5.25 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、逻辑单元数 608 LE，采用 PQFP-100 封装。A42MX16-2PQG100I
Microchip Technology · 封装：PQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 83 个输入／输出、电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、逻辑单元数 608 LE，采用 PQFP-100 封装。A42MX16-VQG100
Microchip Technology · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 83 个输入／输出、电源电压（最小值） 4.75 V、电源电压（最大值） 5.25 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、逻辑单元数 608 LE，采用 VQFP-100 封装。A42MX16-VQG100A
Microchip Technology · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 83 个输入／输出、电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 5 V、逻辑单元数 608 LE，采用 VQFP-100 封装。A42MX24-1TQG176
Microchip Technology · 封装：TQFP-176
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 150 个输入／输出、电源电压（最小值） 4.75 V、电源电压（最大值） 5.25 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、逻辑单元数 912 LE，采用 TQFP-176 封装。A42MX24-1TQG176I
Microchip Technology · 封装：TQFP-176
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 150 个输入／输出、电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、逻辑单元数 912 LE，采用 TQFP-176 封装。A42MX24-1TQG176M
Microchip Technology · 封装：TQFP-176
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 150 个输入／输出、电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、逻辑单元数 912 LE，采用 TQFP-176 封装。A42MX24-2TQG176
Microchip Technology · 封装：TQFP-176
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 150 个输入／输出、电源电压（最小值） 4.75 V、电源电压（最大值） 5.25 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、逻辑单元数 912 LE，采用 TQFP-176 封装。A42MX24-2TQG176I
Microchip Technology · 封装：TQFP-176
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 150 个输入／输出、电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、逻辑单元数 912 LE，采用 TQFP-176 封装。A42MX24-3TQG176
Microchip Technology · 封装：TQFP-176
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 150 个输入／输出、电源电压（最小值） 4.75 V、电源电压（最大值） 5.25 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、逻辑单元数 912 LE，采用 TQFP-176 封装。A42MX24-3TQG176I
Microchip Technology · 封装：TQFP-176
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 150 个输入／输出、电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、逻辑单元数 912 LE，采用 TQFP-176 封装。A42MX24-FTQG176
Microchip Technology · 封装：TQFP-176
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 150 个输入／输出、电源电压（最小值） 4.75 V、电源电压（最大值） 5.25 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、逻辑单元数 912 LE，采用 TQFP-176 封装。A42MX36-CQ256B
Microchip Technology · 封装：CQFP-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 202 个输入／输出、电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 3.3 V、逻辑单元数 1184 LE，采用 CQFP-256 封装。A54SX08A-1TQG100
Microchip Technology · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 81 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.25 V、电源电压（最大值） 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 278 MHz，采用 TQFP-100 封装。A54SX08A-1TQG100I
Microchip Technology · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 81 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.25 V、电源电压（最大值） 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 278 MHz，采用 TQFP-100 封装。A54SX08A-1TQG144
Microchip Technology · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 113 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.25 V、电源电压（最大值） 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 278 MHz，采用 TQFP-144 封装。A54SX08A-1TQG144I
Microchip Technology · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 113 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.25 V、电源电压（最大值） 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 278 MHz，采用 TQFP-144 封装。A54SX08A-2TQG100
Microchip Technology · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 81 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.25 V、电源电压（最大值） 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 313 MHz，采用 TQFP-100 封装。A54SX08A-2TQG100I
Microchip Technology · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 81 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.25 V、电源电压（最大值） 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 313 MHz，采用 TQFP-100 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。