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FPGA 与可编程逻辑

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27,592 条型号记录
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XA3S1000-4FGG456I

Xilinx · 封装：FBGA-456

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 333 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 125 MHz、产品 XA Spartan-3、逻辑单元数 17280、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-456 封装。
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XC7A25T-L2CSG325E

Xilinx · 封装：CSBGA-325

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 150 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 23360、最小工作温度 0 C，采用 CSBGA-325 封装。
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XC7A35T-3CSG324E

Xilinx · 封装：CSBGA-324

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 210 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 33280、最小工作温度 0 C，采用 CSBGA-324 封装。
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XC6SLX25T-2FG484I

Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 250 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 24051，采用 FCBGA-484 封装。
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XC6SLX45-3FGG676C

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 358 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 43661、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-676 封装。
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XC3S400-4FG320C

Xilinx · 封装：FBGA-320

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 221 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 8064、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-320 封装。
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XC2S150-5FGG456I

Xilinx · 封装：FBGA-456

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 260 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 200 MHz、逻辑单元数 3888、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-456 封装。
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XC3S700A-4FG400I

Xilinx · 封装：FBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 311 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 13248、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-400 封装。
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XA7A15T-1CSG325Q

Xilinx · 封装：CSBGA-325

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 150 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 1.25 Gb/s、产品 XA Artix-7、逻辑单元数 16640、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-325 封装。
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XA3S1200E-4FTG256Q

Xilinx · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 190 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 266 Mb/s、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 19512、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-256 封装。
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XC6SLX25-3FGG484I

Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 266 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 24051、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-484 封装。
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XC7S75-1FGGA484C

Xilinx · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 338 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 76800、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FBGA-484 封装。
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XC3S700A-4FGG400I

Xilinx · 封装：FBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 311 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 13248、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-400 封装。
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XC6SLX25T-2CSG324C

Xilinx · 封装：CSBGA-324

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 190 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 24051，采用 CSBGA-324 封装。
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XC3S1200E-5FT256C

Xilinx · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 190 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 333 Mb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 19512，采用 FBGA-256 封装。
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XC3S1400A-5FTG256C

Xilinx · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 161 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 25344、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FBGA-256 封装。
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XC2S200-5FG256C

Xilinx · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 176 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 200 MHz、逻辑单元数 5292、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FBGA-256 封装。
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XC7S50-1FGA484I

Xilinx · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 250 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 52160、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-484 封装。
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XC3SD1800A-4CSG484C

Xilinx · 封装：CSBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 309 个输入／输出、工作电源电压 1 V、最大工作频率 250 MHz、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 37440、最小工作温度 0 C，采用 CSBGA-484 封装。
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XA6SLX25-3FTG256I

Xilinx · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 186 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 24051，采用 FBGA-256 封装。
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