LFD2NX-17-9MG121C
Lattice · 封装：csfBGA-121
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 432 kbit、输入／输出数 71 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、最大工作频率 500 MHz，采用 csfBGA-121 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录LFD2NX-17-9BG196I
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 17000 LE、原产国家或地区 中国台湾。LFD2NX-17-9BG196C
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 17000 LE、原产国家或地区 中国台湾。LFD2NX-17-8MG121I
Lattice · 封装：csfBGA-121
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 432 kbit、输入／输出数 71 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 1.5 Gb/s，采用 csfBGA-121 封装。LFD2NX-17-8MG121C
Lattice · 封装：csfBGA-121
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 432 kbit、输入／输出数 71 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、最大工作频率 500 MHz，采用 csfBGA-121 封装。LFD2NX-17-8BG196I
Lattice · 封装：caBGA-196
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 432 kbit、输入／输出数 77 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 uV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 950 uV to 1.05 V、数据速率 1.5 Gb/s，采用 caBGA-196 封装。LFD2NX-17-8BG196C
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 17000 LE、原产国家或地区 中国台湾。LFD2NX-17-7MG121I
Lattice · 封装：csfBGA-121
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 432 kbit、输入／输出数 71 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 1.5 Gb/s，采用 csfBGA-121 封装。A3P030-VQG100I
Microchip Technology · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 77 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 350 MHz，采用 VQFP-100 封装。A3P060-1FG144
Microchip Technology · 封装：FBGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 96 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 272 MHz，采用 FBGA-144 封装。A3P060-1FG144I
Microchip Technology · 封装：FBGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 96 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 272 MHz，采用 FBGA-144 封装。A3P060-1TQG144
Microchip Technology · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 91 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 272 MHz，采用 TQFP-144 封装。A3P060-1TQG144I
Microchip Technology · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 91 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 272 MHz，采用 TQFP-144 封装。A3P060-1VQ100
Microchip Technology · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 71 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 272 MHz，采用 VQFP-100 封装。A3P060-1VQ100I
Microchip Technology · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 71 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 272 MHz，采用 VQFP-100 封装。A3P060-1VQG100
Microchip Technology · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 18 kbit、总存储容量 18432 位、输入／输出数 71 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V，采用 VQFP-100 封装。A3P060-1VQG100I
Microchip Technology · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、总存储容量 18432 位、输入／输出数 71 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V，采用 VQFP-100 封装。A3P060-2FG144
Microchip Technology · 封装：FBGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 96 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 310 MHz，采用 FBGA-144 封装。A3P060-2FG144I
Microchip Technology · 封装：FBGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 96 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 310 MHz，采用 FBGA-144 封装。A3P060-2FGG144
Microchip Technology · 封装：FBGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 96 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 310 MHz，采用 FBGA-144 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。