LFD2NX-15-9BG256I
Lattice · 封装：CABGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 191 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、逻辑单元数 15000 LE、最小工作温度 - 40 C，采用 CABGA-256 封装。FPGA 与可编程逻辑
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27,592 条型号记录LFD2NX-15-9BG256C
Lattice · 封装：CABGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 191 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、逻辑单元数 15000 LE、最小工作温度 0 C，采用 CABGA-256 封装。LFD2NX-15-8BG400I
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、逻辑单元数 15000 LE、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C。LFD2NX-15-8BG400C
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、逻辑单元数 15000 LE、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C。LFD2NX-15-8BG256I
Lattice · 封装：CABGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 191 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、逻辑单元数 15000 LE、最小工作温度 - 40 C，采用 CABGA-256 封装。LFD2NX-15-8BG256C
Lattice · 封装：CABGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 191 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、逻辑单元数 15000 LE、最小工作温度 0 C，采用 CABGA-256 封装。LFD2NX-15-7BG400I
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、逻辑单元数 15000 LE、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C。LFD2NX-15-7BG400C
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、逻辑单元数 15000 LE、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C。LFD2NX-15-7BG256I
Lattice · 封装：CABGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 191 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、逻辑单元数 15000 LE、最小工作温度 - 40 C，采用 CABGA-256 封装。LFD2NX-15-7BG256C
Lattice · 封装：CABGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 191 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、逻辑单元数 15000 LE、最小工作温度 0 C，采用 CABGA-256 封装。LFCPNX-50-9CBG256I
Lattice · 封装：FCCSP-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.69 Mbit、输入／输出数 159 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 950 mV to 1.05 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FCCSP-256 封装。LFCPNX-50-9CBG256C
Lattice · 封装：FCCSP-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.69 Mbit、输入／输出数 159 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 950 mV to 1.05 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FCCSP-256 封装。LFCPNX-50-9BFG484I
Lattice · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.69 Mbit、输入／输出数 299 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 950 mV to 1.05 V、最大工作频率 500 MHz，采用 BGA-484 封装。LFCPNX-50-9BBG484I
Lattice · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.69 Mbit、输入／输出数 299 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 950 mV to 1.05 V、最大工作频率 500 MHz，采用 BGA-484 封装。LFCPNX-50-9BBG484C
Lattice · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.69 Mbit、输入／输出数 299 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 950 mV to 1.05 V、最大工作频率 500 MHz，采用 BGA-484 封装。LFCPNX-50-9ASG256I
Lattice · 封装：WLCSP-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.69 Mbit、输入／输出数 159 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 950 mV to 1.05 V、最大工作频率 500 MHz，采用 WLCSP-256 封装。LFCPNX-50-9ASG256C
Lattice · 封装：WLCSP-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.69 Mbit、输入／输出数 159 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 950 mV to 1.05 V、最大工作频率 500 MHz，采用 WLCSP-256 封装。LFCPNX-50-8CBG256I
Lattice · 封装：FCCSP-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.69 Mbit、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 950 mV to 1.05 V、最大工作频率 500 MHz、逻辑单元数 50000 LE，采用 FCCSP-256 封装。LFCPNX-50-8CBG256C
Lattice · 封装：FCCSP-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.69 Mbit、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 950 mV to 1.05 V、最大工作频率 500 MHz、逻辑单元数 50000 LE，采用 FCCSP-256 封装。LFCPNX-50-8CBG256A
Lattice · 封装：FCCSP-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.69 Mbit、输入／输出数 165 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、逻辑单元数 50000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 25000 ALM，采用 FCCSP-256 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。