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FPGA 与可编程逻辑

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LFMXO4-010HC-6BSG132I

Lattice

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、逻辑单元数 896 LE、原产国家或地区 中国台湾、商品名称 MachXO4。

LFMXO4-010HC-6BSG132C

Lattice

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、逻辑单元数 896 LE、原产国家或地区 中国台湾、商品名称 MachXO4。

LFMXO4-010HC-5BSG132A

Lattice

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、逻辑单元数 896 LE、原产国家或地区 中国台湾、商品名称 MachXO4。

LFMNX-50-5FBG484I

Lattice · 封装:FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 378 个输入/输出、电源电压(最小值) 950 mV、电源电压(最大值) 1.05 V、逻辑单元数 8400 LE、最小工作温度 - 40 C,采用 FCBGA-484 封装。

LFMNX-50-5FBG484C

Lattice · 封装:FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 378 个输入/输出、电源电压(最小值) 950 mV、电源电压(最大值) 1.05 V、逻辑单元数 8400 LE、最小工作温度 0 C,采用 FCBGA-484 封装。

LFMNX-50-5CBG256I

Lattice · 封装:FCCSP-256

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 188 个输入/输出、电源电压(最小值) 950 mV、电源电压(最大值) 1.05 V、逻辑单元数 8400 LE、最小工作温度 - 40 C,采用 FCCSP-256 封装。

LFMNX-50-5CBG256C

Lattice · 封装:FCCSP-256

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 188 个输入/输出、电源电压(最小值) 950 mV、电源电压(最大值) 1.05 V、逻辑单元数 8400 LE、最小工作温度 0 C,采用 FCCSP-256 封装。

LFE5UM5G-85F-EVNG

Lattice

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 85000 LE、原产国家或地区 菲律宾。

LFE5U-25F-8TG144I

Lattice · 封装:BGA-144

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 25000 LE、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 BGA-144 封装。

LFE5U-25F-8TG144C

Lattice · 封装:BGA-144

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 25000 LE、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 BGA-144 封装。

LFE5U-25F-7TG144I

Lattice · 封装:BGA-144

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 25000 LE、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 BGA-144 封装。

LFE5U-25F-7TG144C

Lattice · 封装:BGA-144

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 25000 LE、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 BGA-144 封装。

LFE5U-25F-6TG144I

Lattice · 封装:BGA-144

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 25000 LE、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 BGA-144 封装。

LFE5U-25F-6TG144C

Lattice · 封装:TQFP-144

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 25000 LE、组装国家或地区 中国台湾、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 TQFP-144 封装。

LFE5U-12F-8TG144I

Lattice · 封装:BGA-144

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 12000 LE、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 BGA-144 封装。

LFD2NX-17-7MG121A

Lattice

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 17000 LE、认证等级 AEC-Q100、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。

LFD2NX-17-7BG196I

Lattice

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 17000 LE、原产国家或地区 中国台湾。

LFD2NX-17-7BG196C

Lattice

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 17000 LE、原产国家或地区 中国台湾。

LFD2NX-17-7BG196A

Lattice

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 17000 LE、原产国家或地区 中国台湾。

LFD2NX-15-9BG400C

Lattice

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压(最小值) 950 mV、电源电压(最大值) 1.05 V、逻辑单元数 15000 LE、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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