LIFCL-33U-9CTG104C
Lattice · 封装：FCCSP-104
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 3.63 Mbit、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、逻辑单元数 33000 LE、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FCCSP-104 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录LIFCL-33U-8USG84I
Lattice · 封装：WLCSP-84
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.15 Mbit、总存储容量 1.436 Mb、输入／输出数 44 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V，采用 WLCSP-84 封装。LIFCL-33U-8USG84C
Lattice · 封装：WLCSP-84
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.15 Mbit、总存储容量 1.436 Mb、输入／输出数 44 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V，采用 WLCSP-84 封装。LIFCL-33U-8CTG104I
Lattice · 封装：FCCSP-104
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.15 Mbit、总存储容量 1.436 Mb、输入／输出数 52 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V，采用 FCCSP-104 封装。LIFCL-33U-8CTG104C
Lattice · 封装：FCCSP-104
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.15 Mbit、总存储容量 1.436 Mb、输入／输出数 52 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V，采用 FCCSP-104 封装。LIFCL-33U-7CTG104I
Lattice · 封装：FCCSP-104
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.15 Mbit、总存储容量 1.436 Mb、输入／输出数 52 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V，采用 FCCSP-104 封装。LIFCL-33U-7CTG104C
Lattice · 封装：FCCSP-104
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.15 Mbit、总存储容量 1.436 Mb、输入／输出数 52 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V，采用 FCCSP-104 封装。LIFCL-33-8USG84I
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。LIFCL-33-8USG84C
Lattice · 封装：WLCSP-84
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、逻辑单元数 33000 LE、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 WLCSP-84 封装。LIFCL-17-9SG72I
Lattice · 封装：QFN-72
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 192 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 17000 LE，采用 QFN-72 封装。LIFCL-17-9SG72C
Lattice · 封装：QFN-72
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 192 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 17000 LE，采用 QFN-72 封装。LIFCL-17-9MG121I
Lattice · 封装：BGA-121
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 432 kbit、输入／输出数 71 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 10 Gb/s，采用 BGA-121 封装。LIFCL-17-9MG121C
Lattice · 封装：CSFBGA-121
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 192 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、最大工作频率 10～500 MHz，采用 CSFBGA-121 封装。LIFCL-17-9BG256I
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 192 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 17000 LE，采用 BGA-256 封装。LIFCL-17-8UWG72I
Lattice · 封装：WLCSP-72
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 40 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 17000 LE，采用 WLCSP-72 封装。LIFCL-17-8UWG72C
Lattice · 封装：WLCSP-72
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 192 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、最大工作频率 10～500 MHz，采用 WLCSP-72 封装。LIFCL-17-8SG72I
Lattice · 封装：QFN-72
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 192 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 17000 LE，采用 QFN-72 封装。LIFCL-17-8SG72C
Lattice · 封装：QFN-72
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 192 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、最大工作频率 10～500 MHz，采用 QFN-72 封装。LIFCL-17-8MG121I
Lattice · 封装：BGA-121
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 192 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 17000 LE，采用 BGA-121 封装。LIFCL-17-8MG121C
Lattice · 封装：CSFBGA-121
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 192 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、最大工作频率 10～500 MHz，采用 CSFBGA-121 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。