LIFCL-40-8MG289C
Lattice · 封装：CSBGA-289
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、总存储容量 326 Kb、输入／输出数 180 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V，采用 CSBGA-289 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录LIFCL-40-8MG121I
Lattice · 封装：BGA-121
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 192 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 39000 LE，采用 BGA-121 封装。LIFCL-40-8MG121C
Lattice · 封装：BGA-121
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 192 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 39000 LE，采用 BGA-121 封装。LIFCL-40-8BG400I
Lattice · 封装：CABGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、总存储容量 326 Kb、输入／输出数 192 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V，采用 CABGA-400 封装。LIFCL-40-8BG400C
Lattice · 封装：CABGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、总存储容量 326 Kb、输入／输出数 192 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V，采用 CABGA-400 封装。LIFCL-40-8BG256I
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 192 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 39000 LE，采用 BGA-256 封装。LIFCL-40-8BG256C
Lattice · 封装：CABGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 192 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、最大工作频率 10～500 MHz，采用 CABGA-256 封装。LIFCL-40-7SG72I
Lattice · 封装：QFN-72
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、总存储容量 326 Kb、输入／输出数 40 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V，采用 QFN-72 封装。LIFCL-40-7SG72C
Lattice · 封装：QFN-72
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.48 Mbit、总存储容量 326 Kb、输入／输出数 40 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V，采用 QFN-72 封装。LIFCL-40-7MG289I
Lattice · 封装：CSBGA-289
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.48 Mbit、总存储容量 326 Kb、输入／输出数 180 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V，采用 CSBGA-289 封装。LIFCL-40-7MG289C
Lattice · 封装：CSBGA-289
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.48 Mbit、总存储容量 326 Kb、输入／输出数 180 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V，采用 CSBGA-289 封装。LIFCL-40-7MG121I
Lattice · 封装：BGA-121
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 192 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 39000 LE，采用 BGA-121 封装。LIFCL-40-7MG121C
Lattice · 封装：BGA-121
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.48 Mbit、输入／输出数 71 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 10 Gb/s，采用 BGA-121 封装。LIFCL-40-7MG121A
Lattice · 封装：csfBGA-121
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.48 Mbit、输入／输出数 71 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 2.5 Gb/s, 10 Gb/s，采用 csfBGA-121 封装。LIFCL-40-7BG400I
Lattice · 封装：CABGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、总存储容量 326 Kb、输入／输出数 192 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V，采用 CABGA-400 封装。LIFCL-40-7BG400C
Lattice · 封装：CABGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.48 Mbit、总存储容量 326 Kb、输入／输出数 191 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V，采用 CABGA-400 封装。LIFCL-40-7BG256I
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.48 Mbit、输入／输出数 162 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 10 Gb/s，采用 BGA-256 封装。LIFCL-40-7BG256C
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.48 Mbit、输入／输出数 162 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 10 Gb/s，采用 BGA-256 封装。LIFCL-40-7BG256A
Lattice · 封装：caBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.48 Mbit、输入／输出数 162 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 2.5 Gb/s, 10 Gb/s，采用 caBGA-256 封装。LIFCL-33U-9CTG104I
Lattice · 封装：FCCSP-104
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 3.63 Mbit、输入／输出数 60 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、逻辑单元数 33000 LE、最小工作温度 - 40 C，采用 FCCSP-104 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。