LCMXO3LF-640E-6TG100C
Lattice · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 64 kbit、输入／输出数 79 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、逻辑单元数 640 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 320 ALM，采用 TQFP-100 封装。FPGA 与可编程逻辑
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
27,592 条型号记录LCMXO3LF-640E-6TG100I
Lattice · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 64 kbit、输入／输出数 79 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、逻辑单元数 640 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 320 ALM，采用 TQFP-100 封装。LCMXO3LF-9400C-6BG256I
Lattice · 封装：CSFBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 432 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 900 Mb/s，采用 CSFBGA-256 封装。LFMXO5-55T-7BBG400C
Lattice · 封装：BGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 166 kbit、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 53000 LE、最小工作温度 0 C，采用 BGA-400 封装。LFMXO5-25-9BBG400I
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 25000 LE、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。LFMXO5-25-9BBG400C
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 25000 LE、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。LFMXO5-25-9BBG256I
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 25000 LE、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。LFMXO5-25-9BBG256C
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 25000 LE、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。LFMXO5-25-8BBG400I
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 25000 LE、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。LFMXO5-25-8BBG400C
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 25000 LE、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。LFMXO5-25-8BBG256I
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 25000 LE、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。LFMXO5-25-8BBG256C
Lattice · 封装：CABGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、最大工作频率 18～500 MHz、逻辑单元数 27000 LE、最小工作温度 0 C，采用 CABGA-256 封装。LFMXO5-25-7BBG400I
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 25000 LE、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。LFMXO5-25-7BBG400C
Lattice · 封装：CABGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、最大工作频率 18～500 MHz、逻辑单元数 27000 LE、最小工作温度 0 C，采用 CABGA-400 封装。LFMXO5-25-7BBG256I
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 25000 LE、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。LFMXO5-25-7BBG256C
Lattice · 封装：CABGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、最大工作频率 18～500 MHz、逻辑单元数 27000 LE、最小工作温度 0 C，采用 CABGA-256 封装。LFMXO5-100T-9BBG400I
Lattice · 封装：BGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 208 kbit、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 96000 LE、最小工作温度 - 40 C，采用 BGA-400 封装。LFMXO5-100T-9BBG400C
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 100000 LE、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。LFMXO5-100T-8BBG400I
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 100000 LE、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。LFMXO5-100T-8BBG400C
Lattice · 封装：BGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 208 kbit、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 96000 LE、最小工作温度 0 C，采用 BGA-400 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。