LCMXO3D-9400HC-5BG400I
Lattice · 封装：CABGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 432 kbit、输入／输出数 335 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、逻辑单元数 9400 LE，采用 CABGA-400 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录LCMXO3D-9400HC-5BG484C
Lattice · 封装：CABGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 432 kbit、输入／输出数 383 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、逻辑单元数 9400 LE，采用 CABGA-484 封装。LCMXO3D-9400HC-5BG484I
Lattice · 封装：CABGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 432 kbit、输入／输出数 383 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、逻辑单元数 9400 LE，采用 CABGA-484 封装。LCMXO3D-9400HC-5SG72C
Lattice · 封装：QFN-72
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 432 kbit、输入／输出数 58 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 400 MHz，采用 QFN-72 封装。LCMXO3D-9400HC-5SG72I
Lattice · 封装：QFN-72
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 432 kbit、输入／输出数 58 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 400 MHz，采用 QFN-72 封装。LCMXO3D-9400HC-6BG256C
Lattice · 封装：CABGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 432 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、逻辑单元数 9400 LE，采用 CABGA-256 封装。LCMXO3D-9400HC-6BG256I
Lattice · 封装：CABGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 432 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、逻辑单元数 9400 LE，采用 CABGA-256 封装。LCMXO3D-9400HC-6BG400C
Lattice · 封装：CABGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 432 kbit、输入／输出数 335 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、逻辑单元数 9400 LE，采用 CABGA-400 封装。LCMXO3D-9400HC-6BG400I
Lattice · 封装：CABGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 432 kbit、输入／输出数 335 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、逻辑单元数 9400 LE，采用 CABGA-400 封装。LCMXO3D-9400HE-5UTG69CTR
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 9400 LE、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。LCMXO3D-9400HE-5UTG69CTR1K
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 9400 LE、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。LCMXO3D-9400HE-5UTG69ITR
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 9400 LE、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。LCMXO3D-9400HE-5UTG69ITR1K
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 9400 LE、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。LCMXO3D-9400ZC-2BG256C
Lattice · 封装：CABGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 432 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、逻辑单元数 9400 LE，采用 CABGA-256 封装。LCMXO3D-9400ZC-2BG256I
Lattice · 封装：CABGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 432 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、逻辑单元数 9400 LE，采用 CABGA-256 封装。LCMXO3D-9400ZC-2BG400C
Lattice · 封装：CABGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 432 kbit、输入／输出数 335 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、逻辑单元数 9400 LE，采用 CABGA-400 封装。LCMXO3D-9400ZC-2BG400I
Lattice · 封装：CABGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 432 kbit、输入／输出数 335 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、逻辑单元数 9400 LE，采用 CABGA-400 封装。LCMXO3D-9400ZC-2SG72C
Lattice · 封装：QFN-72
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 432 kbit、输入／输出数 58 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 400 MHz，采用 QFN-72 封装。LCMXO3D-9400ZC-2SG72I
Lattice · 封装：QFN-72
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 432 kbit、输入／输出数 58 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 400 MHz，采用 QFN-72 封装。LCMXO3D-9400ZC-3BG256C
Lattice · 封装：CABGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 432 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、逻辑单元数 9400 LE，采用 CABGA-256 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。