LAV-AT-X70-2LFG1156I
Lattice · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 35.6 Mbit、总存储容量 40.73 Mb、输入／输出数 554 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 637000 LE，采用 FCBGA-1156 封装。FPGA 与可编程逻辑
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27,592 条型号记录LAV-AT-X70-2LFG676C
Lattice · 封装：FCBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 35.6 Mbit、总存储容量 40.73 Mb、输入／输出数 298 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 637000 LE，采用 FCBGA-676 封装。LAV-AT-X70-2LFG676I
Lattice · 封装：FCBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 35.6 Mbit、总存储容量 40.73 Mb、输入／输出数 298 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 637000 LE，采用 FCBGA-676 封装。LAV-AT-X70-3CSG841C
Lattice · 封装：FCCSP-841
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 35.6 Mbit、总存储容量 40.73 Mb、输入／输出数 303 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 637000 LE，采用 FCCSP-841 封装。LAV-AT-X70-3CSG841I
Lattice · 封装：FCCSP-841
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 35.6 Mbit、总存储容量 40.73 Mb、输入／输出数 303 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 637000 LE，采用 FCCSP-841 封装。LAV-AT-X70-3LFG1156C
Lattice · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 35.6 Mbit、总存储容量 40.73 Mb、输入／输出数 554 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 637000 LE，采用 FCBGA-1156 封装。LAV-AT-X70-3LFG1156I
Lattice · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 35.6 Mbit、总存储容量 40.73 Mb、输入／输出数 554 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 637000 LE，采用 FCBGA-1156 封装。LAV-AT-X70-3LFG676C
Lattice · 封装：FCBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 35.6 Mbit、总存储容量 40.73 Mb、输入／输出数 298 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 637000 LE，采用 FCBGA-676 封装。LAV-AT-X70-3LFG676I
Lattice · 封装：FCBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 35.6 Mbit、总存储容量 40.73 Mb、输入／输出数 298 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 637000 LE，采用 FCBGA-676 封装。LCMXO3D-4300HC-5SG72I
Lattice · 封装：QFN-72
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 92 kbit、输入／输出数 58 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、逻辑单元数 4300 LE，采用 QFN-72 封装。LCMXO3D-4300HC-6BG256C
Lattice · 封装：CABGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 92 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、逻辑单元数 4300 LE，采用 CABGA-256 封装。LCMXO3D-4300HC-6BG256I
Lattice · 封装：CABGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 92 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、逻辑单元数 4300 LE，采用 CABGA-256 封装。LCMXO3D-4300HC-6SG72C
Lattice · 封装：QFN-72
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 92 kbit、输入／输出数 58 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、逻辑单元数 4300 LE，采用 QFN-72 封装。LCMXO3D-4300HC-6SG72I
Lattice · 封装：QFN-72
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 92 kbit、输入／输出数 58 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、逻辑单元数 4300 LE，采用 QFN-72 封装。LCMXO3D-4300ZC-2BG256C
Lattice · 封装：CABGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 92 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、逻辑单元数 4300 LE，采用 CABGA-256 封装。LCMXO3D-4300ZC-2BG256I
Lattice · 封装：CABGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 92 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、逻辑单元数 4300 LE，采用 CABGA-256 封装。LCMXO3D-4300ZC-2SG72C
Lattice · 封装：QFN-72
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 92 kbit、输入／输出数 58 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、逻辑单元数 4300 LE，采用 QFN-72 封装。LCMXO3D-4300ZC-2SG72I
Lattice · 封装：QFN-72
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 92 kbit、输入／输出数 58 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、逻辑单元数 4300 LE，采用 QFN-72 封装。LCMXO3D-4300ZC-3BG256C
Lattice · 封装：CABGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 92 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、逻辑单元数 4300 LE，采用 CABGA-256 封装。LCMXO3D-9400HC-5BG400C
Lattice · 封装：CABGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 432 kbit、输入／输出数 335 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、逻辑单元数 9400 LE，采用 CABGA-400 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。