LAV-AT-G50-2LBG484I
Lattice · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 22.7 Mbit、总存储容量 25.99 Mb、输入／输出数 218 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 409000 LE，采用 FCBGA-484 封装。FPGA 与可编程逻辑
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27,592 条型号记录LAV-AT-G50-2LFG676C
Lattice · 封装：FCBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 22.7 Mbit、总存储容量 25.99 Mb、输入／输出数 298 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 409000 LE，采用 FCBGA-676 封装。LAV-AT-G50-3CSG484C
Lattice · 封装：FCCSP-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 22.7 Mbit、总存储容量 25.99 Mb、输入／输出数 218 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 409000 LE，采用 FCCSP-484 封装。LAV-AT-G50-3CSG484I
Lattice · 封装：FCCSP-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 22.7 Mbit、总存储容量 25.99 Mb、输入／输出数 218 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 409000 LE，采用 FCCSP-484 封装。LAV-AT-G50-3LBG484C
Lattice · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 22.7 Mbit、总存储容量 25.99 Mb、输入／输出数 218 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 409000 LE，采用 FCBGA-484 封装。LAV-AT-G50-3LBG484I
Lattice · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 22.7 Mbit、总存储容量 25.99 Mb、输入／输出数 218 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 409000 LE，采用 FCBGA-484 封装。LAV-AT-G50-3LFG676C
Lattice · 封装：FCBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 22.7 Mbit、总存储容量 25.99 Mb、输入／输出数 298 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 409000 LE，采用 FCBGA-676 封装。LAV-AT-G50-3LFG676I
Lattice · 封装：FCBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 22.7 Mbit、总存储容量 25.99 Mb、输入／输出数 298 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 409000 LE，采用 FCBGA-676 封装。LAV-AT-G70-1CSG841C
Lattice · 封装：FCCSP-841
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 35.6 Mbit、总存储容量 40.73 Mb、输入／输出数 303 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 637000 LE，采用 FCCSP-841 封装。LAV-AT-G70-1CSG841I
Lattice · 封装：FCCSP-841
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 35.6 Mbit、总存储容量 40.73 Mb、输入／输出数 303 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 637000 LE，采用 FCCSP-841 封装。LAV-AT-G70-1LFG1156C
Lattice · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 35.6 Mbit、总存储容量 40.73 Mb、输入／输出数 554 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 637000 LE，采用 FCBGA-1156 封装。LAV-AT-G70-1LFG1156I
Lattice · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 35.6 Mbit、总存储容量 40.73 Mb、输入／输出数 554 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 637000 LE，采用 FCBGA-1156 封装。LAV-AT-G70-1LFG676C
Lattice · 封装：FCBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 35.6 Mbit、总存储容量 40.73 Mb、输入／输出数 298 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 637000 LE，采用 FCBGA-676 封装。LAV-AT-G70-1LFG676I
Lattice · 封装：FCBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 35.6 Mbit、总存储容量 40.73 Mb、输入／输出数 298 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 637000 LE，采用 FCBGA-676 封装。LAV-AT-G70-2CSG841C
Lattice · 封装：FCCSP-841
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 35.6 Mbit、总存储容量 40.73 Mb、输入／输出数 303 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 637000 LE，采用 FCCSP-841 封装。LAV-AT-G70-2CSG841I
Lattice · 封装：FCCSP-841
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 35.6 Mbit、总存储容量 40.73 Mb、输入／输出数 303 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 637000 LE，采用 FCCSP-841 封装。LAV-AT-G70-2LFG1156C
Lattice · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 35.6 Mbit、总存储容量 40.73 Mb、输入／输出数 554 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 637000 LE，采用 FCBGA-1156 封装。LAV-AT-G70-2LFG1156I
Lattice · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 35.6 Mbit、总存储容量 40.73 Mb、输入／输出数 554 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 637000 LE，采用 FCBGA-1156 封装。LAV-AT-G70-2LFG676C
Lattice · 封装：FCBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 35.6 Mbit、总存储容量 40.73 Mb、输入／输出数 298 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 637000 LE，采用 FCBGA-676 封装。LAV-AT-G70-3LFG1156C
Lattice · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 35.6 Mbit、总存储容量 40.73 Mb、输入／输出数 554 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 637000 LE，采用 FCBGA-1156 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。