LAV-AT-G30-1LBG484C
Lattice · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 14.4 Mbit、总存储容量 16.5 Mbit、输入／输出数 218 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 262000 LE，采用 FCBGA-484 封装。FPGA 与可编程逻辑
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27,592 条型号记录LAV-AT-G30-1LBG484I
Lattice · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 14.4 Mbit、总存储容量 16.5 Mbit、输入／输出数 218 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 262000 LE，采用 FCBGA-484 封装。LAV-AT-G30-1LFG676C
Lattice · 封装：FCBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 14.4 Mbit、总存储容量 16.5 Mbit、输入／输出数 298 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 262000 LE，采用 FCBGA-676 封装。LAV-AT-G30-1LFG676I
Lattice · 封装：FCBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 14.4 Mbit、总存储容量 16.5 Mbit、输入／输出数 298 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 262000 LE，采用 FCBGA-676 封装。LAV-AT-G30-2ASG410C
Lattice · 封装：FOWLP-410
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 14.4 Mbit、总存储容量 16.5 Mbit、输入／输出数 196 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 262000 LE，采用 FOWLP-410 封装。LAV-AT-G30-2ASG410I
Lattice · 封装：FOWLP-410
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 14.4 Mbit、总存储容量 16.5 Mbit、输入／输出数 196 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 262000 LE，采用 FOWLP-410 封装。LAV-AT-G30-2LBG484C
Lattice · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 14.4 Mbit、总存储容量 16.5 Mbit、输入／输出数 218 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 262000 LE，采用 FCBGA-484 封装。LAV-AT-G30-2LBG484I
Lattice · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 14.4 Mbit、总存储容量 16.5 Mbit、输入／输出数 218 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 262000 LE，采用 FCBGA-484 封装。LAV-AT-G30-3LBG484I
Lattice · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 14.4 Mbit、总存储容量 16.5 Mbit、输入／输出数 218 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 262000 LE，采用 FCBGA-484 封装。LAV-AT-G30-3LFG676C
Lattice · 封装：FCBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 14.4 Mbit、总存储容量 16.5 Mbit、输入／输出数 298 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 262000 LE，采用 FCBGA-676 封装。LAV-AT-G30-3LFG676I
Lattice · 封装：FCBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 14.4 Mbit、总存储容量 16.5 Mbit、输入／输出数 298 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 262000 LE，采用 FCBGA-676 封装。LAV-AT-G50-1CSG484C
Lattice · 封装：FCCSP-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 22.7 Mbit、总存储容量 25.99 Mb、输入／输出数 218 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 409000 LE，采用 FCCSP-484 封装。LAV-AT-G50-1CSG484I
Lattice · 封装：FCCSP-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 22.7 Mbit、总存储容量 25.99 Mb、输入／输出数 218 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 409000 LE，采用 FCCSP-484 封装。LAV-AT-G50-1LBG484C
Lattice · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 22.7 Mbit、总存储容量 25.99 Mb、输入／输出数 218 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 409000 LE，采用 FCBGA-484 封装。LAV-AT-G50-1LBG484I
Lattice · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 22.7 Mbit、总存储容量 25.99 Mb、输入／输出数 218 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 409000 LE，采用 FCBGA-484 封装。LAV-AT-G50-1LFG676C
Lattice · 封装：FCBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 22.7 Mbit、总存储容量 25.99 Mb、输入／输出数 298 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 409000 LE，采用 FCBGA-676 封装。LAV-AT-G50-1LFG676I
Lattice · 封装：FCBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 22.7 Mbit、总存储容量 25.99 Mb、输入／输出数 298 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 409000 LE，采用 FCBGA-676 封装。LAV-AT-G50-2CSG484C
Lattice · 封装：FCCSP-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 22.7 Mbit、总存储容量 25.99 Mb、输入／输出数 218 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 409000 LE，采用 FCCSP-484 封装。LAV-AT-G50-2CSG484I
Lattice · 封装：FCCSP-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 22.7 Mbit、总存储容量 25.99 Mb、输入／输出数 218 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 409000 LE，采用 FCCSP-484 封装。LAV-AT-G50-2LBG484C
Lattice · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 22.7 Mbit、总存储容量 25.99 Mb、输入／输出数 218 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 409000 LE，采用 FCBGA-484 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。