XCVU3P-3FFVC1517E
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 25.3 Mbit、输入／输出数 560 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 32.75 Gb/s，采用 FBGA-1517 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录XCVU3P-2FFVC1517I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 25.3 Mbit、输入／输出数 560 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 32.75 Gb/s，采用 FBGA-1517 封装。XCVU3P-1FFVC1517E
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 25.3 Mbit、输入／输出数 560 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 32.75 Gb/s，采用 FBGA-1517 封装。ICE40LP1K-CM36A
Lattice · 封装：UCBGA-36
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 64 kbit、输入／输出数 25 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.066 GHz，采用 UCBGA-36 封装。5962-9958502QYC
Microchip Technology · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 176 个输入／输出、电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、最大工作频率 151 MHz，采用 PQFP-208 封装。5962-0054302QXC
Microchip Technology · 封装：CQFP-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 213 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.5 V、电源电压（最大值） 2.5 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 250 MHz，采用 CQFP-256 封装。5962-0054302QYC
Microchip Technology · 封装：CQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 171 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.5 V、电源电压（最大值） 2.5 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 250 MHz，采用 CQFP-208 封装。5962-0151801QYC
Microchip Technology · 封装：CQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 174 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.5 V、电源电压（最大值） 2.5 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 238 MHz，采用 CQFP-208 封装。5962-0151802QXC
Microchip Technology · 封装：CQFP-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 228 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.5 V、电源电压（最大值） 2.5 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 278 MHz，采用 CQFP-256 封装。5962-9958501QYC
Microchip Technology · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 176 个输入／输出、电源电压（最小值） 4.75 V、电源电压（最大值） 5.25 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、最大工作频率 79 MHz, 131 MHz，采用 PQFP-208 封装。5962-9958502QXC
Microchip Technology · 封装：CQFP-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 202 个输入／输出、电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、最大工作频率 151 MHz，采用 CQFP-256 封装。5962-9958602QYC
Microchip Technology · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 174 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.97 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、最大工作频率 240 MHz，采用 PQFP-208 封装。QL3P1K-6PDN64C
QuickLogic
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 72 kbit、输入／输出数 46 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、逻辑单元数 1019 LE、最小工作温度 - 20 C。QL3P1K-6WDN30C
QuickLogic
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 72 kbit、输入／输出数 18 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、逻辑单元数 1019 LE、最小工作温度 - 20 C。XC7A25T-L2CSG325E
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.58 Mbit、输入／输出数 150 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 CSBGA-325 封装。XC7A35T-1CPG236C
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-236
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.76 Mbit、输入／输出数 106 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 CSBGA-236 封装。XC7A35T-1CPG236I
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-236
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.76 Mbit、输入／输出数 106 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 CSBGA-236 封装。XC7A35T-1FGG484C
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.76 Mbit、输入／输出数 250 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-484 封装。XC7A35T-1FGG484I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.76 Mbit、输入／输出数 250 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-484 封装。XC7A35T-1FT256I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.76 Mbit、输入／输出数 170 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s，采用 FBGA-256 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。