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FPGA 与可编程逻辑

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27,592 条型号记录
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XC7A75T-1FGG484I

Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 285 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 75520、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-484 封装。
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XC3SD3400A-4CS484I

Xilinx · 封装：CSBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 309 个输入／输出、工作电源电压 1 V、最大工作频率 250 MHz、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 53712、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-484 封装。
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XC6SLX75-2FG484I

Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 280 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 74637、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-484 封装。
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XC6SLX75T-2CSG484I

Xilinx · 封装：CSBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 292 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 74637，采用 CSBGA-484 封装。
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XC3SD3400A-5FGG676C

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 469 个输入／输出、工作电源电压 1 V、最大工作频率 287 MHz、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 53712、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-676 封装。
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XC6SLX75T-N3FGG484I

Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 268 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 74637，采用 FCBGA-484 封装。
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XC3S2000-4FGG900C

Xilinx · 封装：FBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 565 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 46080、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-900 封装。
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XA6SLX75-2FGG484Q

Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 280 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 74637，采用 FCBGA-484 封装。
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XC3S1000-5FGG676C

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 391 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 17280、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-676 封装。
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XC6SLX75-3CSG484I

Xilinx · 封装：CSBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 328 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 74637、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-484 封装。
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XC3S1000-4FGG676I

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 391 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 17280、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-676 封装。
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XC3SD1800A-4CS484LI

Xilinx · 封装：CSBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 309 个输入／输出、工作电源电压 1 V、最大工作频率 250 MHz、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 37440、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-484 封装。
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XC6SLX75T-2CSG484C

Xilinx · 封装：CSBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 292 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 74637，采用 CSBGA-484 封装。
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XC3SD3400A-5CSG484C

Xilinx · 封装：CSBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 309 个输入／输出、工作电源电压 1 V、最大工作频率 287 MHz、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 53712、最小工作温度 0 C，采用 CSBGA-484 封装。
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XC3S2000-4FG676C

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 489 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 46080、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-676 封装。
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XC3S1600E-4FGG484C

Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 376 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 333 Mb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 33192，采用 FCBGA-484 封装。
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XC7S100-2FGGA484C

Xilinx · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 338 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 102400、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FBGA-484 封装。
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XC6SLX75-L1FGG484C

Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 280 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 74637、最小工作温度 0 C，采用 FCBGA-484 封装。
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XC6SLX75-2CSG484I

Xilinx · 封装：CSBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 328 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 74637、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-484 封装。
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XC3SD3400A-4CSG484I

Xilinx · 封装：CSBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 309 个输入／输出、工作电源电压 1 V、最大工作频率 250 MHz、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 53712、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-484 封装。
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