XA6SLX100-2FGG484I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.71 Mbit、输入／输出数 326 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s，采用 FCBGA-484 封装。FPGA 与可编程逻辑
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
27,592 条型号记录XA6SLX100-2FGG484Q
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.71 Mbit、输入／输出数 326 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s，采用 FCBGA-484 封装。XA6SLX16-2CSG225Q
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-225
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 576 kbit、输入／输出数 160 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s，采用 FBGA-225 封装。XA6SLX16-2CSG324I
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 576 kbit、输入／输出数 232 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 CSBGA-324 封装。XA6SLX16-2CSG324Q
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 576 kbit、输入／输出数 232 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s，采用 CSBGA-324 封装。XA6SLX16-2FTG256Q
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 576 kbit、输入／输出数 186 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s，采用 FBGA-256 封装。XA6SLX25-3FTG256I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 936 kbit、输入／输出数 186 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 FBGA-256 封装。XA6SLX16-3CSG225Q
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-225
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 576 kbit、输入／输出数 160 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s，采用 FBGA-225 封装。XA6SLX16-3FTG256Q
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 576 kbit、输入／输出数 186 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s，采用 FBGA-256 封装。XA6SLX25-2CSG324I
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 936 kbit、输入／输出数 226 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s，采用 CSBGA-324 封装。XA6SLX25-2CSG324Q
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 936 kbit、输入／输出数 226 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s，采用 CSBGA-324 封装。XA6SLX25-2FGG484Q
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 936 kbit、输入／输出数 266 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s，采用 FCBGA-484 封装。XA6SLX25-2FTG256Q
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 936 kbit、输入／输出数 186 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 FBGA-256 封装。XA6SLX25-3CSG324I
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 936 kbit、输入／输出数 226 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 CSBGA-324 封装。XA6SLX25-3CSG324Q
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 936 kbit、输入／输出数 226 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s，采用 CSBGA-324 封装。XCVU9P-1FLGB2104E
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-2104
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 75.9 Mbit、输入／输出数 778 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 32.75 Gb/s，采用 FBGA-2104 封装。XA6SLX25T-2FGG484Q
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 936 kbit、输入／输出数 250 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s，采用 FCBGA-484 封装。XA6SLX25T-3FGG484Q
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 936 kbit、输入／输出数 250 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s，采用 FCBGA-484 封装。XA6SLX4-2CSG225I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-225
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 216 kbit、输入／输出数 132 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s，采用 FBGA-225 封装。XA6SLX4-2CSG225Q
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-225
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 216 kbit、输入／输出数 132 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s，采用 FBGA-225 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。