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FPGA 与可编程逻辑

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10M40DAF256C7G

Altera · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.23 Mbit、输入／输出数 178 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz，采用 FBGA-256 封装。
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10M40DAF256C8G

Altera · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.23 Mbit、输入／输出数 178 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz，采用 FBGA-256 封装。
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10M40DAF256I6G

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.23 Mbit、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、逻辑单元数 40000 LE、湿敏性 是、逻辑阵列块（LAB）数 2500 LAB。
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10M40DAF256I7G

Altera · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.23 Mbit、输入／输出数 178 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz，采用 FBGA-256 封装。
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10M40DAF484C7G

Altera · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.23 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz，采用 FBGA-484 封装。
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10M40DAF484C8G

Altera · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.23 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz，采用 FBGA-484 封装。
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10M40DAF484I6G

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.23 Mbit、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、逻辑单元数 40000 LE、湿敏性 是、逻辑阵列块（LAB）数 2500 LAB。
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10M40DAF484I7G

Altera · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.23 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz，采用 FBGA-484 封装。
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10M40DAF672C7G

Altera · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.23 Mbit、输入／输出数 500 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz，采用 FBGA-672 封装。
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10M40DAF672C8G

Altera · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.23 Mbit、输入／输出数 500 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz，采用 FBGA-672 封装。
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10M40DAF672I6G

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.23 Mbit、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、逻辑单元数 40000 LE、湿敏性 是、逻辑阵列块（LAB）数 2500 LAB。
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10M40DAF672I7G

Altera · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.23 Mbit、输入／输出数 500 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz，采用 FBGA-672 封装。
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10M40DCF256A7G

Altera · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.23 Mbit、输入／输出数 178 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz，采用 FBGA-256 封装。
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10M40DCF256C7G

Altera · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.23 Mbit、输入／输出数 178 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz，采用 FBGA-256 封装。
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10M40DCF256C8G

Altera · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.23 Mbit、输入／输出数 178 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz，采用 FBGA-256 封装。
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10M40DCF256I7G

Altera · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.23 Mbit、输入／输出数 178 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz，采用 FBGA-256 封装。
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10M40DCF672I7G

Altera · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.23 Mbit、输入／输出数 500 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz，采用 FBGA-672 封装。
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10M40DDF256C8G

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、逻辑单元数 40000 LE、湿敏性 是、商品名称 MAX。
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10M40DDF256I7G

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、逻辑单元数 40000 LE、湿敏性 是、商品名称 MAX。
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10M40DDF484C8G

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、逻辑单元数 40000 LE、湿敏性 是、商品名称 MAX。
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