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FPGA 与可编程逻辑

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10M25DAF256I7P

Altera · 封装:FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 675 kbit、输入/输出数 178 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.15 V、电源电压(最大值) 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz,采用 FBGA-256 封装。

10M25DAF484A7G

Altera · 封装:FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 675 kbit、输入/输出数 360 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.15 V、电源电压(最大值) 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 284 MHz,采用 FBGA-484 封装。

10M25DAF484C7G

Altera · 封装:FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 675 kbit、输入/输出数 360 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.15 V、电源电压(最大值) 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz,采用 FBGA-484 封装。

10M25DAF484C8G

Altera · 封装:FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 675 kbit、输入/输出数 360 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.15 V、电源电压(最大值) 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz,采用 FBGA-484 封装。

10M25DAF484I6G

Altera

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 675 kbit、电源电压(最小值) 1.15 V、电源电压(最大值) 1.25 V、逻辑单元数 25000 LE、湿敏性 是、逻辑阵列块(LAB)数 1562.5 LAB。

10M25DAF484I7G

Altera · 封装:FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 675 kbit、输入/输出数 360 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.15 V、电源电压(最大值) 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz,采用 FBGA-484 封装。

10M25DCF256A7G

Altera · 封装:FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 675 kbit、输入/输出数 178 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.15 V、电源电压(最大值) 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz,采用 FBGA-256 封装。

10M25DCF256C7G

Altera · 封装:FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 675 kbit、输入/输出数 178 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.15 V、电源电压(最大值) 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz,采用 FBGA-256 封装。

10M25DCF256C8G

Altera · 封装:FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 675 kbit、输入/输出数 178 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.15 V、电源电压(最大值) 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz,采用 FBGA-256 封装。

10M25DCF256I6G

Altera

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 675 kbit、电源电压(最小值) 1.15 V、电源电压(最大值) 1.25 V、逻辑单元数 25000 LE、湿敏性 是、逻辑阵列块(LAB)数 1562.5 LAB。

10M25DCF256I7G

Altera · 封装:FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 675 kbit、输入/输出数 178 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.15 V、电源电压(最大值) 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz,采用 FBGA-256 封装。

10M25DCF484A7G

Altera · 封装:FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 675 kbit、输入/输出数 360 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.15 V、电源电压(最大值) 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 284 MHz,采用 FBGA-484 封装。

10M25DCF484C7G

Altera · 封装:FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 675 kbit、输入/输出数 360 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.15 V、电源电压(最大值) 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz,采用 FBGA-484 封装。

10M25DCF484C8G

Altera · 封装:FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 675 kbit、输入/输出数 360 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.15 V、电源电压(最大值) 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz,采用 FBGA-484 封装。

10M25DCF484I6G

Altera

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 675 kbit、电源电压(最小值) 1.15 V、电源电压(最大值) 1.25 V、逻辑单元数 25000 LE、湿敏性 是、逻辑阵列块(LAB)数 1562.5 LAB。

10M25DCF484I7G

Altera · 封装:FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 675 kbit、输入/输出数 360 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.15 V、电源电压(最大值) 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz,采用 FBGA-484 封装。

10M25SAE144C8G

Altera · 封装:EQFP-144

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 675 kbit、输入/输出数 101 个输入/输出、电源电压(最小值) 2.85 V、电源电压(最大值) 3.465 V、工作电源电压 3 V, 3.3 V、最大工作频率 450 MHz,采用 EQFP-144 封装。

10M25SAE144I7G

Altera · 封装:EQFP-144

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 675 kbit、输入/输出数 101 个输入/输出、电源电压(最小值) 2.85 V、电源电压(最大值) 3.465 V、工作电源电压 3 V, 3.3 V、最大工作频率 450 MHz,采用 EQFP-144 封装。

10M25SCE144A7G

Altera · 封装:EQFP-144

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 675 kbit、输入/输出数 101 个输入/输出、电源电压(最小值) 2.85 V/3.135 V、电源电压(最大值) 3.15 V/3.465 V、工作电源电压 3.3 V、最大工作频率 450 MHz,采用 EQFP-144 封装。

10M25SCE144C8G

Altera · 封装:EQFP-144

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 675 kbit、输入/输出数 101 个输入/输出、电源电压(最小值) 2.85 V、电源电压(最大值) 3.465 V、工作电源电压 3 V, 3.3 V、最大工作频率 450 MHz,采用 EQFP-144 封装。

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