AGFA023R24C2I3V
Altera
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 2308000 LE、湿敏性 是、商品名称 Agilex。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录AGFA023R24C3E3E
Altera
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 2308000 LE、湿敏性 是、商品名称 Agilex。AGFA023R24C3E3V
Altera
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 2308000 LE、湿敏性 是、商品名称 Agilex。AGFA023R25A1E1V
Altera
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 2308000 LE、湿敏性 是、商品名称 Agilex。AGFA023R25A1I1V
Altera
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 2308000 LE、湿敏性 是、商品名称 Agilex。AGFA023R25A2E2V
Altera
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 2308000 LE、湿敏性 是、商品名称 Agilex。AGFA023R25A2E3E
Altera
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 2308000 LE、湿敏性 是、商品名称 Agilex。AGFA023R25A2E3V
Altera
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 2308000 LE、湿敏性 是、商品名称 Agilex。AGFA023R25A2E4F
Altera
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 2308000 LE、湿敏性 是、商品名称 Agilex。AGFA023R25A2E4X
Altera
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 2308000 LE、湿敏性 是、商品名称 Agilex。AGFA023R25A2I2V
Altera
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 2308000 LE、湿敏性 是、商品名称 Agilex。EP2C35F484C6N
Altera · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 472.5 kbit、总存储容量 483840 位、输入／输出数 322 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.15～1.25 V，采用 FBGA-484 封装。EP2C35F484C7
Altera · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 472.15 kbit、总存储容量 483840 位、输入／输出数 322 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.15～1.25 V，采用 FBGA-484 封装。EP2C35F484C7N
Altera · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 472.15 kbit、总存储容量 483840 位、输入／输出数 322 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.15～1.25 V，采用 FBGA-484 封装。EP2C35F484C8
Altera · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 472.5 kbit、总存储容量 483840 位、输入／输出数 322 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.15～1.25 V，采用 FBGA-484 封装。EP2C35F484C8N
Altera · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 472.5 kbit、总存储容量 483840 位、输入／输出数 322 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.15～1.25 V，采用 FBGA-484 封装。EP2C35F484I8
Altera · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 472.5 kbit、总存储容量 483840 位、输入／输出数 322 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.15～1.25 V，采用 FBGA-484 封装。EP2C35F484I8N
Altera · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 472.5 kbit、总存储容量 483840 位、输入／输出数 322 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.15～1.25 V，采用 FBGA-484 封装。EP2C35F672C6
Altera · 封装：FBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 472.15 kbit、总存储容量 483840 位、输入／输出数 475 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.15～1.25 V，采用 FBGA-672 封装。EP2C35F672C6N
Altera · 封装：FBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 472.5 kbit、总存储容量 483840 位、输入／输出数 475 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.15～1.25 V，采用 FBGA-672 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。