XC6SLX9-2CSG225C
Xilinx · 封装：CSBGA-225
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 160 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 9152、最小工作温度 0 C，采用 CSBGA-225 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录XC6SLX9-2FTG256C
Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 186 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 9152、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-256 封装。XC6SLX16-2FTG256I
Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 186 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 14579、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-256 封装。XC3S200AN-4FTG256C
Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 195 个输入／输出、工作电源电压 1 V、最大工作频率 250 MHz、产品 Spartan-3AN、逻辑单元数 4032、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-256 封装。XC3S200-5PQG208C
Xilinx · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 141 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 4320、最小工作温度 0 C，采用 PQFP-208 封装。XC3S250E-4FT256C
Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 172 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 333 Mb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 5508，采用 FBGA-256 封装。XC7A15T-2CSG324I
Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 210 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 16640、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-324 封装。XC3S1400A-4FGG484I
Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 375 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 25344、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FCBGA-484 封装。XC6SLX45T-2CSG484I
Xilinx · 封装：CSBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 296 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 43661，采用 CSBGA-484 封装。XC6SLX25-3FG484I
Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 266 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 24051、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-484 封装。XC7S75-2FGGA676C
Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 76800、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FBGA-676 封装。XC6SLX75-L1CSG484C
Xilinx · 封装：CSBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 328 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 74637、最小工作温度 0 C，采用 CSBGA-484 封装。XC3S1500-4FG456C
Xilinx · 封装：FBGA-456
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 333 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 29952、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-456 封装。XC6SLX45-L1CSG324I
Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 218 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 43661、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-324 封装。XA7A100T-1CSG324I
Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 210 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 XA Artix-7、逻辑单元数 101440、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 CSBGA-324 封装。XC3S1600E-4FG484C
Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 376 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 333 Mb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 33192，采用 FCBGA-484 封装。XC6SLX100-2CSG484I
Xilinx · 封装：CSBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 338 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 101261、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-484 封装。XC7A75T-1FGG676C
Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 300 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 75520、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-676 封装。XC3S1000-4FG676C
Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 391 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 17280、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-676 封装。XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 268 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 74637，采用 FCBGA-484 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。