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FPGA 与可编程逻辑

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27,592 条型号记录
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1SG065HH2F35I1VG

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、数据速率 28.3 Gb/s、逻辑单元数 650000 LE、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C、收发器数 24 Transceiver。
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1SG065HH2F35I2LG

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、数据速率 28.3 Gb/s、逻辑单元数 650000 LE、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C、收发器数 24 Transceiver。
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1SG065HH2F35I2VG

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、数据速率 28.3 Gb/s、逻辑单元数 650000 LE、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C、收发器数 24 Transceiver。
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1SG065HH3F35E1VG

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、数据速率 28.3 Gb/s、逻辑单元数 650000 LE、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C、收发器数 24 Transceiver。
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1SG065HH3F35E2LG

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、数据速率 28.3 Gb/s、逻辑单元数 650000 LE、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C、收发器数 24 Transceiver。
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1SG065HH3F35E2VG

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、数据速率 28.3 Gb/s、逻辑单元数 650000 LE、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C、收发器数 24 Transceiver。
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1SG065HH3F35E3VG

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、数据速率 28.3 Gb/s、逻辑单元数 650000 LE、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C、收发器数 24 Transceiver。
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1SG065HH3F35E3XG

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、数据速率 28.3 Gb/s、逻辑单元数 650000 LE、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C、收发器数 24 Transceiver。
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1SG065HH3F35I1VG

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、数据速率 28.3 Gb/s、逻辑单元数 650000 LE、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C、收发器数 24 Transceiver。
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1SG065HH3F35I2LG

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、数据速率 28.3 Gb/s、逻辑单元数 650000 LE、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C、收发器数 24 Transceiver。
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1SG065HH3F35I2VG

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、数据速率 28.3 Gb/s、逻辑单元数 650000 LE、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C、收发器数 24 Transceiver。
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1SG065HH3F35I3VG

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 49 Mbit、输入／输出数 392 个输入／输出、数据速率 28.3 Gb/s、逻辑单元数 650000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 207360 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-1152 封装。
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1SG065HH3F35I3XG

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、数据速率 28.3 Gb/s、逻辑单元数 650000 LE、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C、收发器数 24 Transceiver。
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1SG085HN1F43E1VG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 68 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG085HN1F43E2LG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 68 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG085HN1F43E2VG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 68 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG085HN1F43I1VG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 68 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG085HN1F43I1VGAS

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 68 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG085HN1F43I2LG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 68 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG085HN1F43I2LGAS

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 68 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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