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FPGA 与可编程逻辑

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27,592 条型号记录
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1SG280HH2F55E2VG

Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2912 封装。
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1SG280HH2F55E2VGS1

Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2912 封装。
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1SG280HH2F55E2VGS3

Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2912 封装。
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1SG280HH2F55I1VG

Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2912 封装。
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1SG280HH2F55I2LG

Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2912 封装。
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1SG280HH2F55I2VG

Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2912 封装。
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1SG280HH3F55E1VG

Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2912 封装。
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1SG280HH3F55E1VGS3

Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2912 封装。
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1SG280HH3F55E2LG

Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2912 封装。
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1SG280HH3F55E2LGS3

Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2912 封装。
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1SG040HH1F35E1VG

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 30 Mbit、输入／输出数 374 个输入／输出、数据速率 28.3 Gb/s、逻辑单元数 400000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 128160 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1152 封装。
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1SG040HH1F35E2LG

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、数据速率 28.3 Gb/s、逻辑单元数 400000 LE、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C、收发器数 24 Transceiver。
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1SG040HH1F35E2VG

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、数据速率 28.3 Gb/s、逻辑单元数 400000 LE、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C、收发器数 24 Transceiver。
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1SG040HH1F35I1VG

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、数据速率 28.3 Gb/s、逻辑单元数 400000 LE、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C、收发器数 24 Transceiver。
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1SG040HH1F35I2LG

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、数据速率 28.3 Gb/s、逻辑单元数 400000 LE、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C、收发器数 24 Transceiver。
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1SG040HH1F35I2VG

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、数据速率 28.3 Gb/s、逻辑单元数 400000 LE、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C、收发器数 24 Transceiver。
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1SG040HH2F35E1VG

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、数据速率 28.3 Gb/s、逻辑单元数 400000 LE、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C、收发器数 24 Transceiver。
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1SG040HH2F35E2LG

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、数据速率 28.3 Gb/s、逻辑单元数 400000 LE、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C、收发器数 24 Transceiver。
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1SG040HH2F35E2VG

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 30 Mbit、输入／输出数 374 个输入／输出、数据速率 28.3 Gb/s、逻辑单元数 400000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 128160 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1152 封装。
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1SG040HH2F35I1VG

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、数据速率 28.3 Gb/s、逻辑单元数 400000 LE、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C、收发器数 24 Transceiver。
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