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FPGA 与可编程逻辑

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1SG250HH3F55I2VG

Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2912 封装。
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1SG250HH3F55I3VG

Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2912 封装。
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1SG250HH3F55I3XG

Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2912 封装。
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1SG250HN1F43E1VG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG250HN1F43E2LG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG250HN1F43E2VG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG280HH1F55E1VG

Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2912 封装。
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1SG280HH1F55E1VGS3

Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2912 封装。
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1SG280HH1F55E2LG

Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2912 封装。
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1SG280HH1F55E2LGS3

Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2912 封装。
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1SG280HH1F55E2VG

Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2912 封装。
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1SG280HH1F55E2VGS1

Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2912 封装。
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1SG280HH1F55E2VGS3

Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2912 封装。
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1SG280HH1F55I1VG

Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2912 封装。
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1SG280HH1F55I2LG

Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2912 封装。
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1SG280HH1F55I2VG

Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2912 封装。
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1SG280HH2F55E1VG

Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2912 封装。
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1SG280HH2F55E1VGS3

Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2912 封装。
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1SG280HH2F55E2LG

Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2912 封装。
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1SG280HH2F55E2LGS3

Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2912 封装。
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