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FPGA 与可编程逻辑

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10M50DCF672C7G

Altera · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.6 Mbit、输入／输出数 500 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz，采用 FBGA-672 封装。
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10M50DCF672C8G

Altera · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.6 Mbit、输入／输出数 500 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz，采用 FBGA-672 封装。
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10M50DCF672I7G

Altera · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.6 Mbit、输入／输出数 500 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz，采用 FBGA-672 封装。
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1SD110PJ1F43E1VG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 528 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 57.8 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SD110PJ1F43E2VG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 528 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 57.8 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SD110PJ1F43I2VG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 528 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 57.8 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SD110PJ2F43E1VG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 528 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 56 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SD110PJ2F43E2VG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 528 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 56 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SD110PJ2F43I1VG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 528 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 56 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SD110PJ2F43I2VG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 528 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 56 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SD110PJ3F43E3VG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 528 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 32 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SD110PJ3F43I3VG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 528 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 32 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG110HN1F43E1VG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG110HN1F43E2LG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG110HN1F43I2LGAS

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG110HN1F43I2VG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG110HN1F43I2VGAS

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG110HN2F43E1VG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG110HN2F43E2LG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG110HN2F43E2LGAS

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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