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FPGA 与可编程逻辑

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EP4CGX30CF19C8

Altera · 封装：FBGA-324

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.05 Mbit、总存储容量 1080 kbit、输入／输出数 150 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V，采用 FBGA-324 封装。
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EP4CGX30CF23C7

Altera · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.05 Mbit、总存储容量 1080 kbit、输入／输出数 290 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V，采用 FBGA-484 封装。
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EP4CGX30CF23C7N

Altera · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.05 Mbit、总存储容量 1080 kbit、输入／输出数 290 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V，采用 FBGA-484 封装。
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EP4CGX30CF23C8

Altera · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.05 Mbit、总存储容量 1080 kbit、输入／输出数 290 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V，采用 FBGA-484 封装。
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EP4CGX30CF23C8N

Altera · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.05 Mbit、总存储容量 1080 kbit、输入／输出数 290 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V，采用 FBGA-484 封装。
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EP4CGX30CF23I7

Altera · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.05 Mbit、总存储容量 1080 kbit、输入／输出数 290 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V，采用 FBGA-484 封装。
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EP4CGX30CF23I7N

Altera · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.05 Mbit、总存储容量 1080 kbit、输入／输出数 290 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V，采用 FBGA-484 封装。
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EP4CGX50CF23C6

Altera · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.44 Mbit、总存储容量 2502 kbit、输入／输出数 290 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V，采用 FBGA-484 封装。
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EP4CGX50CF23C6N

Altera · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.44 Mbit、总存储容量 2502 kbit、输入／输出数 290 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V，采用 FBGA-484 封装。
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EP4CGX50CF23C7

Altera · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.44 Mbit、总存储容量 2502 kbit、输入／输出数 290 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V，采用 FBGA-484 封装。
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EP4CGX50CF23C7N

Altera · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.44 Mbit、总存储容量 2502 kbit、输入／输出数 290 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V，采用 FBGA-484 封装。
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EP4CGX50CF23C8N

Altera · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.44 Mbit、总存储容量 2502 kbit、输入／输出数 290 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V，采用 FBGA-484 封装。
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EP4CGX50CF23I7

Altera · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.44 Mbit、总存储容量 2502 kbit、输入／输出数 290 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V，采用 FBGA-484 封装。
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EP4CGX50CF23I7N

Altera · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.44 Mbit、总存储容量 2502 kbit、输入／输出数 290 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V，采用 FBGA-484 封装。
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EP4CGX50DF27C6

Altera · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.44 Mbit、总存储容量 2502 kbit、输入／输出数 310 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V，采用 FBGA-672 封装。
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EP4CGX50DF27C6N

Altera · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.44 Mbit、总存储容量 2502 kbit、输入／输出数 310 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V，采用 FBGA-672 封装。
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EP4CGX50DF27C7

Altera · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.44 Mbit、总存储容量 2502 kbit、输入／输出数 310 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V，采用 FBGA-672 封装。
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EP4CGX50DF27C7N

Altera · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.5 Mbit、总存储容量 2502 kbit、输入／输出数 310 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V，采用 FBGA-672 封装。
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EP4CGX50DF27C8

Altera · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.44 Mbit、总存储容量 2502 kbit、输入／输出数 310 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V，采用 FBGA-672 封装。
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EP4CGX50DF27C8N

Altera · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.44 Mbit、总存储容量 2502 kbit、输入／输出数 310 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V，采用 FBGA-672 封装。
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