XC2S30-5VQ100I
Xilinx · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 60 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 200 MHz、逻辑单元数 972、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 VQFP-100 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录XC6SLX4-L1CSG225I
Xilinx · 封装：CSBGA-225
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 132 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 3840、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-225 封装。XC2S30-6TQG144C
Xilinx · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 92 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 200 MHz、逻辑单元数 972、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 TQFP-144 封装。XC3S50-4PQG208C
Xilinx · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 124 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 1728、最小工作温度 0 C，采用 PQFP-208 封装。XC6SLX9-2CPG196C
Xilinx · 封装：FBGA-196
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 106 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 9152、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-196 封装。XC3S50-4VQ100C
Xilinx · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 63 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 1728、最小工作温度 0 C，采用 VQFP-100 封装。XC6SLX4-L1TQG144I
Xilinx · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 102 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 3840、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFP-144 封装。XC2S15-5TQ144I
Xilinx · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 86 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 200 MHz、逻辑单元数 432、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 TQFP-144 封装。XC2S30-6VQG100C
Xilinx · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 60 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 200 MHz、逻辑单元数 972、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 VQFP-100 封装。XC6SLX4-3TQG144I
Xilinx · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 102 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 3840、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFP-144 封装。XC3S50-4VQG100I
Xilinx · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 63 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 1728、最小工作温度 - 40 C，采用 VQFP-100 封装。XC3S50A-4TQ144C
Xilinx · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 108 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 1584、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 TQFP-144 封装。XC6SLX4-3CPG196C
Xilinx · 封装：FBGA-196
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 106 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 3840、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-196 封装。XC3S50A-5TQG144C
Xilinx · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 108 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 1584、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 TQFP-144 封装。XC2S15-5TQG144I
Xilinx · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 86 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 200 MHz、逻辑单元数 432、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 TQFP-144 封装。XC3S50A-4VQ100I
Xilinx · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 68 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 1584、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 VQFP-100 封装。XC6SLX4-2CPG196C
Xilinx · 封装：FBGA-196
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 106 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 3840、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-196 封装。XC2S15-5VQ100C
Xilinx · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 60 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 200 MHz、逻辑单元数 432、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 VQFP-100 封装。XC2S15-5VQG100I
Xilinx · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 60 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 200 MHz、逻辑单元数 432、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 VQFP-100 封装。XC3S50A-4VQ100C
Xilinx · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 68 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 1584、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 VQFP-100 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。