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FPGA 与可编程逻辑

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27,592 条型号记录
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EP3CLS200F780C8N

Altera · 封装:FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 7.83 Mbit、总存储容量 8211456 位、输入/输出数 429 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.15 V、电源电压(最大值) 1.25 V、工作电源电压 1.15~1.25 V,采用 FBGA-780 封装。

EP3CLS200F780I7

Altera · 封装:FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 7.83 Mbit、总存储容量 8211456 位、输入/输出数 429 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.15 V、电源电压(最大值) 1.25 V、工作电源电压 1.15~1.25 V,采用 FBGA-780 封装。

EP3CLS200F780I7N

Altera · 封装:FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 7.83 Mbit、总存储容量 8211456 位、输入/输出数 429 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.15 V、电源电压(最大值) 1.25 V、工作电源电压 1.15~1.25 V,采用 FBGA-780 封装。

EP3CLS70F484C7

Altera · 封装:FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 2.93 Mbit、总存储容量 3068928 位、输入/输出数 294 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.15 V、电源电压(最大值) 1.25 V、工作电源电压 1.15~1.25 V,采用 FBGA-484 封装。

EP3CLS70F484C8

Altera · 封装:FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 2.93 Mbit、总存储容量 3068928 位、输入/输出数 294 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.15 V、电源电压(最大值) 1.25 V、工作电源电压 1.15~1.25 V,采用 FBGA-484 封装。

EP3CLS70F484C8N

Altera · 封装:FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 2.93 Mbit、总存储容量 3068928 位、输入/输出数 294 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.15 V、电源电压(最大值) 1.25 V、工作电源电压 1.15~1.25 V,采用 FBGA-484 封装。

EP3CLS70F484I7

Altera · 封装:FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 2.93 Mbit、总存储容量 3068928 位、输入/输出数 294 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.15 V、电源电压(最大值) 1.25 V、工作电源电压 1.15~1.25 V,采用 FBGA-484 封装。

EP3CLS70F484I7N

Altera · 封装:FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 3.07 Mbit、总存储容量 3068928 位、输入/输出数 294 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.15 V、电源电压(最大值) 1.25 V、工作电源电压 1.15~1.25 V,采用 FBGA-484 封装。

EP3CLS70F780C7

Altera · 封装:FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 2.93 Mbit、总存储容量 3068928 位、输入/输出数 429 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.15 V、电源电压(最大值) 1.25 V、工作电源电压 1.15~1.25 V,采用 FBGA-780 封装。

EP3CLS70F780C7N

Altera · 封装:FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 2.93 Mbit、总存储容量 3068928 位、输入/输出数 429 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.15 V、电源电压(最大值) 1.25 V、工作电源电压 1.15~1.25 V,采用 FBGA-780 封装。

EP3CLS70F780C8

Altera · 封装:FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 2.93 Mbit、总存储容量 3068928 位、输入/输出数 429 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.15 V、电源电压(最大值) 1.25 V、工作电源电压 1.15~1.25 V,采用 FBGA-780 封装。

EP3CLS70F780C8N

Altera · 封装:FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 2.93 Mbit、总存储容量 3068928 位、输入/输出数 429 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.15 V、电源电压(最大值) 1.25 V、工作电源电压 1.15~1.25 V,采用 FBGA-780 封装。

EP3CLS70F780I7

Altera · 封装:FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 2.93 Mbit、总存储容量 3068928 位、输入/输出数 429 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.15 V、电源电压(最大值) 1.25 V、工作电源电压 1.15~1.25 V,采用 FBGA-780 封装。

EP3CLS70U484I7

Altera · 封装:BGA-484

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 2.93 Mbit、总存储容量 3068928 位、输入/输出数 294 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.15 V、电源电压(最大值) 1.25 V、工作电源电压 1.15~1.25 V,采用 BGA-484 封装。

EP3CLS70U484I7N

Altera · 封装:BGA-484

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 2.93 Mbit、总存储容量 3068928 位、输入/输出数 294 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.15 V、电源电压(最大值) 1.25 V、工作电源电压 1.15~1.25 V,采用 BGA-484 封装。

5CEBA2F17A7N

Altera · 封装:FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 7.7 Mbit、总存储容量 1956 kbit、输入/输出数 128 个输入/输出、电源电压(最大值) 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、最大工作频率 925 MHz,采用 FBGA-256 封装。

5CEBA2F17C6N

Altera · 封装:FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 1.96 Mbit、总存储容量 1956 kbit、输入/输出数 128 个输入/输出、电源电压(最大值) 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、最大工作频率 925 MHz,采用 FBGA-256 封装。

5CEBA2F17C7N

Altera · 封装:FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 1.96 Mbit、总存储容量 1956 kbit、输入/输出数 128 个输入/输出、电源电压(最大值) 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、最大工作频率 925 MHz,采用 FBGA-256 封装。

5CEBA2F17C8N

Altera · 封装:FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 1.96 Mbit、总存储容量 1956 kbit、输入/输出数 128 个输入/输出、电源电压(最大值) 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、最大工作频率 925 MHz,采用 FBGA-256 封装。

5CEBA2F17I7N

Altera · 封装:FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 1.96 Mbit、总存储容量 1956 kbit、输入/输出数 128 个输入/输出、电源电压(最大值) 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、最大工作频率 925 MHz,采用 FBGA-256 封装。

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